美国商务部长质疑阿斯麦 EUV 设备流向中国

美国商务部长卢特尼克指责荷兰阿斯麦有一台 EUV 光刻机正在中国上班。

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2026 年 6 月 19 日，彭博社先把这个事情捅出来，后面 The Telegraph、Tom’s Hardware 等一系列媒体也跟进了报道。报道里最关键的人物，是美国商务部长霍华德·卢特尼克；另一个关键人物，是阿斯麦的现任 CEO 傅恪礼。

彭博社的报道说，2026 年 4 月份，卢特尼克去跟阿斯麦高层会面时，私下提出了一个很重要的怀疑：有一台阿斯麦的 EUV 极紫外光刻机，或者至少某些与 EUV 极紫外光刻机相关的组件、运输设备，可能绕过了出口管制，到了中国大陆。

但是要注意一点：美国官员说自己有证据，但并没有将这些证据公开给媒体看。

阿斯麦的回应：整机不在中国

4 月那次会面之后，阿斯麦在华盛顿传阅了一份文件，叫做《没有迹象表明任何阿斯麦 EUV 极紫外光刻机系统在中国》。在这份文件里，有几个很关键的数字。

• 全世界一共有 314 台 EUV 光刻机。
• 这些光刻机绝大部分在台湾、韩国和美国，也就是台积电、三星、SK 海力士以及英特尔。
• 中国大陆没有这些 EUV 光刻机。
• 其中有 26 台已经退役并报废，这些报废设备也没有在中国。

阿斯麦说，EUV 极紫外光刻机不是普通机器。这个东西有 180 吨重、10 万个零部件，运输、安装、搬运、维护都离不开阿斯麦员工介入。机器会与阿斯麦通讯，阿斯麦可以检测并且终止机器运行。异常行为和连接丢失，阿斯麦都是知道的。

美国说的是：我怀疑你的东西到中国了。阿斯麦说的是：我账上每一台机器都对得上，中国大陆一台都没有。美国问的可能是：中国有没有拿到接近 EUV 极紫外光刻机的能力？而阿斯麦回答的是：没有过一台完整的阿斯麦牌子的 EUV 极紫外光刻机到了中国去。

实际上，他们两个压根就没在一个频道上说话。阿斯麦回答的就属于所答非所问。

EUV 和 DUV 到底有什么区别

咱们先普及一点点光刻机的小常识。EUV 光刻机叫极紫外光刻机，不是一次曝光就把芯片造出来。华为号称是使用 DUV 深紫外光刻机，经过多次曝光以后，生产出 7 纳米芯片来。

这里有一个很常见的误解：EUV 极紫外光刻机也不是说整颗芯片一次曝光就完成。它也是很多层，一层一层做的。像 7 纳米、5 纳米、3 纳米这些先进制程芯片，会在若干关键层使用 EUV 极紫外光刻机，其他层其实接着在 DUV 里做就可以了。

不是说这个是 EUV，3 纳米搁进去，啪一照相就完事了，不是那么回事。3 纳米芯片，你可能先在 DUV 里把几十层刻完，再拿出来塞到 EUV 里刻十几层，最终得到你的芯片。

EUV 光刻机真正强在哪呢？在 DUV 上，次数太多以后，累计误差上去了，良品率就非常低。每多一次曝光，良品率就要下降一点点。而 EUV 因为波长短，所以可以刻得更密一些。原来需要刻五次的，它这次可能刻两次就刻完了。

中国 7 纳米芯片的几个来源

中国是有很多 DUV 光刻机的，也是合法地从阿斯麦买的。DUV 叫深紫外光刻机，它最常见的一个边界问题就是：到底能不能做出 7 纳米芯片来？

按照美国的要求，DUV 应该只能够做出 14 纳米芯片，再先进的应该做不出来。但是现在国内也在不断生产 7 纳米芯片。那这玩意儿哪来的呢？

其实中国的 7 纳米芯片主要有三个来源。

1. 第一个来源，在没有禁运之前，华为疯狂下单，生产了一大批，囤了很多。
2. 第二个来源，是华为骗了一些。当时好像是通过比特大陆，也就是当时做比特币矿机的那个公司下面的一个孵化子项目，向台积电订购了一批 7 纳米芯片。台积电当时也不知道，就给人做出来了。这一批芯片上印的 LOGO 叫算能 Sophgo。后来好像是加拿大那边拆解了华为的昇腾 910，发现这不还是台积电造的吗？然后台积电才把这家公司踢出去。
3. 第三个来源，就是华为通过中芯国际进行 DUV 多次曝光，生产出来的 7 纳米芯片。

那你说华为是不是还是有创新？人家都做不出来，咱们做出来了。这个不是。台积电早期其实也拿 DUV 光刻机做多次曝光，生产 7 纳米芯片。只是后来发现不划算，有了 EUV 以后，良品率上升了，生产速度提高了，生产 7 纳米芯片更划算，所以后来台积电就不干这个活了。

有一些台积电员工可能就流动了，华为就在用这样的方式去生产 7 纳米芯片。但是到底生产了多少，也是讳莫如深吧，这个事就不知道了。

但是有一点是确定的：用 DUV 深紫外光刻机去生产 7 纳米芯片，一定是一个不太划算的方式。因为曝光次数越多，良品率就越低。这个不是一次两次，你可能需要多曝光三五十次。

很多人做科普的时候都讲说，华为 14 纳米的设备曝光三次就把 7 纳米做出来了，不是那么回事。得曝光几十次，才能够把这个 7 纳米做出来，那个良品率绝对是很感人的。

中国到底有没有 EUV 光刻能力

我们接着往下讲。现在中国到底有没有这些 EUV 光刻的能力呢？

第一层：基础原理

你要想卡脖子，其实是几件事。第一个事，是你压根让他不知道这个设备到底是怎么运作的，就是从基础原理上把它卡住。对于我们来说，完全不了解原理的东西，那就是神技，你是没有办法绕过的。

但是这个事对于中国来说不现实，因为咱们有大量 DUV 光刻机在运作。就算是 EUV 做 7 纳米芯片，刚才也讲了，前期它也是在 DUV 上工作，工作到最后几道工序时，再送到 EUV 里去折腾。

而且我相信，DUV 光刻机跟 EUV 光刻机，整个工作原理以及工作过程其实应该是大差不差的，有很多零部件甚至都是通用的。这个大家应该是可以理解的。

包括它很多的设计工艺、整个工序的设计，是在哪做的？在深圳做的。阿斯麦在深圳有一个巨大的软件研发中心。所以在这一块，中国人是理解这个系统到底怎么工作的。

第二层：核心零部件

第二块，就是核心零部件。这里有一些零部件，我让你拿不到，你就搞不定了。比如说，蔡司做的反光设备，要求做得特别特别平，这个事咱搞不定。或者是它里面用的极紫外光源，这个咱们也搞不定。

还有移动工作台。我们要去挪动这个设备、挪动这个光源，让它能够非常精准地去照相。这个东西中国目前为止也生产不出来，或者生产出来的东西精度没有那么高吧。但因为它要动，所以里面有大量电动机，需要使用大量稀土元素，这块中国又可以卡别人脖子了。

那你说是不是有核心零部件到了中国呢？这实际上就是美国商务部长卢特尼克真正指责的东西：你有一些核心零部件去了。他没有说你有整机去了。

这件事情有没有可能？可能性是存在的。因为这些零部件也是需要更换、维护的。甚至它报废以后，你说你报废了整台机器，一个螺丝都不少，放在那放着的吗？也没有办法去做这样的检查，对吧。

那你说，在维护过程中，是不是有一些零部件就流失了，或者说就不见了？你说我要把所有零部件都追踪到，有没有可能？也不说完全做不到，但是成本就高去了。你需要在每一个零部件上加追踪模块，而且要求这个模块都有自我通讯能力，这个实在太痛苦了。有一些特别精密的零部件，你还未必能加上；加完以后，人家可能运动得就没有那么顺滑了。

现在阿斯麦是在主机上有一个控制软件。每一次开机的时候，或者每一次工作的时候，它查一下：我这个镜子在不在？我的移动工作台在不在？我的移动工作台的号是什么？我的光源在不在？我光源的序列号是什么？它把这些都对一遍，都对，没问题，再开始干活。这个它是可以做到的。

但是你说我要在每个零部件上都加，这个它也搞不定。所以真正能控制中国的不是整机，而是零部件。现在阿斯麦只能证明说，我整机都在，但是零部件这事它没说。

零部件限制来自哪里

那么我们怎么能够突破这种零部件上的限制呢？大家注意，零部件上的限制实际上来自三层。

第一层：更底层工艺

第一层是更底层工艺。比如有一些零部件，它下面这个加工能力咱们现在不够。那你说我们在加工能力上再补，加工能力可能还牵扯到加工设备的一些材料，这个东西我们也没有。它等于一层一层嵌套下去，这个追起来确实比较费劲，但也不是说完全追不上，会费一些劲。

第二层：专利

第二个叫专利。其实有好多东西咱不是造不出来，咱也能造得出来，但是你没有专利。你造出来以后出去卖，那是违反专利法的。

如果两边老老实实做生意，那我愿意遵守专利法，咱们按同一规矩做。但你限制我，你不卖给我，那你还要上我这维护专利？我又不卖给你，你还不许自己造？反正我们有时候不愿意做这种忍气吞声的事。所以这是另外一个问题。

第三层：工程认证体系

最重要的一个点，叫做工程认证体系。

什么叫工程认证体系呢？阿斯麦的光刻机也不是它自己造的，它里面的螺丝或者零备件也是别人给造的。别人造这个东西的时候，你也不能说，我给你出一张图纸，你就一模一样照着造就完事了。它也是出一个标准，你按这个标准给我造。

但你说，这个标准我都照着造，是不是就都能上去使了？肯定不行。最后怎么办呢？我这出了一个标准，你们厂去研究、去造，然后我们来做工程认证，最后我们给你一个通过认证的证书，以后我们就直接使你这个通过认证的零部件就完事了。

大家要注意，工厂里头使用的标准，要比阿斯麦给出的标准详细得多得多。它把这个东西造出来以后，它自己这套标准是不公开的。阿斯麦说，我不管你公不公开，我也不管你内部到底怎么优化这个东西，我就是给你认证，你认证过了我就用。所以很多东西都是通过认证体系来跑的。

从适航证看认证体系

这里大家最熟悉的是什么？适航证。

我们现在造 C919，为什么一定要用人家的美国或者欧洲原厂的线缆？你说发动机咱造不了，咱认了；里面的飞控设备咱造不了，咱也认了。那线缆为什么也要用他的呢？很简单，那个线缆是通过认证的。

那你说咱们造出来的线缆跟人家那线缆到底有多大不一样？不知道。但是有一点是确定的：咱那个线缆没有通过认证。

到底怎么认证？认证过程是什么样的？认证多少项？认证的时候哪个更好，哪个更不好？哪一项是一票否决？哪些项是可以有一定通融的？这件事咱其实不知道。

很多这种核心零部件底层认证，你连过程都搞不清楚，就更不要说去突破人家的卡脖子了。

但是你只要让我参与进来，只要让咱去认证，咱们就可以逐步突破认证体系。很多人说中国人偷工减料，别管那个，你只要能够通过认证了，用完了以后就没问题，就可以了。整个现代工程体系就是这么运转的。

如果要彻底卡住中国，需要三刀

那你说，我想彻底卡住中国的光刻机，让它彻底造不出来，那怎么办呢？三刀。

1. 第一刀，就是你从一开始就别让他参与这事。
2. 第二刀，就是你不要让中国接触到任何核心零部件。
3. 第三刀，就是通过认证体系把它卡住。

第二刀其实很难。因为刚才我们也讲了，你要在所有这些核心零部件上都去进行追踪、都去进行认证，成本很高。而且有的时候，对于各种性能的要求，你就没有办法把这种跟踪系统加上去。

而且中国人搬东西进来的能力是很强的。美国生产的服务器，英伟达 GB300 的服务器，咱都整台整台地给它搬进来了，那这些核心零部件未必有多大，未必有多重。

中国在 2024 年是荷兰阿斯麦全球最大的合作伙伴，大概 30% 多的设备都卖给咱们了。当然主要卖的是 DUV，合法卖给咱们的 EUV 没有。2025 年少一点，大概 20% 多的销售额来自中国。

而且阿斯麦大概有 1450 多家供应商在亚洲，但到底有多少在中国，有多少在日韩，它并没有详细披露。我估计它也想打这个模糊，就不要跟它太细掰扯这个事。阿斯麦光刻机里头肯定有一部分零部件来自中国，至少里面的一些稀土材料，你肯定来自中国吧。

中国的低成本试错优势

现在对于中国卡脖子最麻烦的东西，其实就是认证体系。所以他们很多欧美的标准体系，压根就不让你参加认证。我不让你来。那你说这么多零部件，这么多工序，我们一项项认证过去，这个事很累。

划算不划算？这个首先要讲清楚。阿斯麦里头到底有多少项是中国真正被卡脖子的东西，未必有那么多。第二个，这些项里头到底有多少是需要靠这种认证体系去卡住我们的，可能也没有大家想的那么多。

你实在说我就不给你做认证了，那咱就自己想办法去凑这个认证过程。我们知道你到底认证哪些项，哪些指标是怎么设置的，咱就干不就完了吗？干的这个过程，花钱、花时间呗。

在这点，中国就有另外一个优势，叫做低成本试错。一个是咱们人员便宜，然后咱们地便宜，咱们的电便宜，咱们的各种材料或者基础原料都很便宜。而且我们全产业链，你需要任何零部件，可能都在我们身边能够找着。所以整个尝试过程，我们的速度要比欧美日韩快得多，而且成本比他们低得多。

对于他们来说，可能一个公司试错一次两次，这公司就挂菜了。但是对于咱们来说，试个十次八次，没准我们花的钱还没人家多，而且整个用的时间可能比人家试一次的时间还短。

中间花的钱还有国家政府补贴，实在不行咱还可以搞爱国主义，做采购倾斜。当然这个东西现在不光是咱们干，美国人也干，美国人现在也在搞政府倾斜采购，都是一样的。

一旦让我们去测试了，那就是另外一回事。比如高铁，咱们最早买的是日本、德国的设备回来用，然后慢慢国产化，去做各种测试。当时他们警惕性还比较低，就让咱们去做认证去了。

现在中国的高铁国产化率是百分之九十几，最后还有几个零部件，什么高精密轴承这些玩意儿，咱们继续去买日本的、买德国的。这个事，买他们的更划算。其实做生意这个事，还是要看怎么划算。

美国为什么现在找阿斯麦

最后，咱们再讲讲为什么美国现在突然去找阿斯麦折腾去了。它是不是真的拿到什么证据了呢？它有可能真的有证据，只是这个证据可能给阿斯麦看了，但并没有拿出来给媒体看。

阿斯麦肯定不会拿出对自己不利的证据，到媒体那去说。阿斯麦实际上是在抹稀泥，是在把水搅浑。

还有一个可能性是什么？大家还记得前几天华为那个韬定律吗？韬定律出来的时候，咱们录过节目讲过，这个东西完全就是一个烟雾弹。它在物理上、在整个技术上，其实没有什么提升，只是在工艺排序上做了一点点小优化，而这些优化都是台积电多少年前就做过的事情。只是现在，它把这些东西重新凑起来又讲了一遍。

但是讲这个事情以后，它说我最后要达到 1.4 纳米，拿到几纳米的能力。你以为它用现在的 DUV 深紫外光刻机就可以把这些能力都达到吗？它肯定达不到。最后肯定还是要去突破 EUV。

但是我现在讲韬定律，实际上我也放出一个烟雾弹来。我最后达到的时候，你也搞不清我是怎么达到的。

美国人肯定就发现了其中的一些漏洞，所以它就出来找阿斯麦来了。比如说必须有哪个零部件是从你这来的，它才能够在现在把它做出来。你说以后做得出来，那以后时间长了，没有什么是咱做不出来的。但是现在，美国人就认为说，你这有漏洞。

结论：中国大概率已有某种 EUV 能力

最后的结论吧，中国现在到底有没有 EUV 呢？大概率是有了。但是这个 EUV 应该不是阿斯麦的主机，而是咱们可能通过逆向阿斯麦的设备，自己造出一些设备出来，然后在核心零部件上使用了阿斯麦的一些报废的，或者维修更换的核心零部件，达到了 EUV 的工作效果。它应该是这样。

所以我们也没法说美国人说谎了，还是阿斯麦说谎了。就是两边站在各自的立场上，应该说的都是真话。

那你说阿斯麦这帮人怎么觉悟这么低，这么没有大局观呢？它不应该卡住吗？谁卡谁？你如果真的是一咬牙一跺脚，把中国彻底卡住了，你那 20% 的销售额哪去？而且中国如果彻底卡阿斯麦的话，它这玩意儿也没法弄。

阿斯麦光刻机真的是全世界、全人类科技精华的聚集。你离开中国这样的世界工厂，怎么能够叫全人类科技的结晶呢？中国在里面占比还未必很低。所以阿斯麦也不愿意把事做绝了，只能在这抹稀泥。

那你说，现在中国这个 EUV 能力能不能做出 5 纳米、3 纳米的芯片来呢？肯定是能做出来。但是还是这个问题：你划不划算？你用了这种报废的或者维修的零部件，你还没有把人家的技术要求或者认证体系摸透。能工作吗？能。比如说你拿一个大芯片上去，拿一个大号的晶圆上去，整个做完以后发现，这一个坏点，那一个坏点，最后良品率很低，那不划算。

这个事，反正我们只要愿意花钱，愿意花时间去试，总有逐步提升的一个过程。所以，美国希望在技术上卡住中国，ASML 在这和稀泥，而中国就是：你想干什么我不管，反正我要过去。

好，这个故事今天就跟大家讲到这里。感谢大家收听，请帮忙点赞，点小铃铛，参加讨论群，也欢迎有兴趣、有能力的朋友加入我们的付费频道。再见。