浸没式DUV光刻机量产，又吓崩了美股和韩股，又一次DeepSeek时刻到来了吗？

匿名消息中的量产传闻

首先说新闻是怎么来的。两家外媒两天发了两条消息。7月27号，美国科技媒体The Information先发报道，说中国已经开始批量制造国产浸没式DUV光刻机，今年大概要生产5台，明年准备生产20台，准备交付给三家公司：中芯国际、华虹半导体以及做内存的长鑫存储。

7月28日，路透社跟进了一篇报道，细节更多一点。要注意，牵头的不是一开始大家猜测的上海微电子。路透社报道中写的是Aishengna，因为写的是拼音，我也不太确定它在中文里叫什么。这家公司是2023年8月才成立的，注册资本70亿人民币，有两个股东，一个与上海电气有关，另一个是上海国际信托的子公司。路透社说，这家公司吸收了上海微电子的团队，也吸收了另一家叫宇量昇的公司的团队。宇量昇这个名字要记住，后面还要再讲。

这条新闻的核心信息全部来自匿名消息人士，不是官方发布会，不是公司公告，也不是交付仪式。路透社的报道里还有一句话：设备还需要进一步测试，距离阿斯麦的竞争产品还很远。截至今天，Aishengna没有发公告，上海微电子没有公告，所谓的三家客户——中芯国际、华虹半导体和长鑫存储——也没有确认这个消息。当然，它们也没有辟谣。在中国，有消息出来时，有的公司会说无可奉告，有的彻底不理，有的会辟谣，这些反应代表不同的消息分量。

所以最准确的说法是：相对比较主流的媒体从匿名消息人士那里得知，中国已经开始组织国产浸没式DUV光刻机的小批量生产，今年目标5台，明年目标20台。这句话里的每一个词都很重要，都有背后的含义。开始组织生产不等于已经造完了，目标5台不等于下线5台，准备交给客户不等于客户已经收到了，当然更不等于这些机器已经在制造芯片。

这里埋着一个问题：为什么偏偏是这三家准备接收光刻机？中国有很多晶圆厂，第一批机器为什么不多不少，正好给它们三家？这个问题会反复讲几遍，因为它是这条新闻里最有信息量的地方。

股市先跌为敬

股市不管这些。机器还没造出来，到底行不行也没有验证，股市已经先跌为敬。7月27号消息一出，阿斯麦当天跌了5.2%，盘中最深时跌了8%以上。第二天7月28日更狠，韩国KOSPI指数跌了10.84%，盘中一度跌了11%。这不是个股，而是指数，直接触发全市场熔断，停牌20分钟。整个7月份，KOSPI累计跌幅已经接近30%。三星电子跌了13%，SK海力士跌了14%，日本铠侠跌了18%。美股方面，美光一度跌了10%，AMD、ARM、希捷收盘都跌了8%，纳斯达克100直接跌进回调区间。韩股这段时间实在是上蹿下跳，7个月里熔断了8次，确实有一点夸张。

但有一点值得注意：中国准备生产光刻机，跌得最惨的为什么不是荷兰阿斯麦？阿斯麦是全世界唯一生产光刻机的公司，却只跌了5%点几；韩国的三星和SK海力士却迅速跌下去了。这到底是什么原因，后面再详细讲。

接下来要拆解四个问题。第一，这台机器到底是什么水平，为什么第一批客户偏偏是中芯国际、华虹半导体和长鑫存储？第二，这台机器的国产化率应该怎么算，“全国产”到底靠不靠谱？第三，这件事到底该放鞭炮还是该泼冷水，是遥遥领先还是吹牛，应该怎样定性？第四，股市这一跌，真正跌掉的是什么？

浸没式DUV与国产设备水平

先说机器的水平。DUV叫深紫外光刻机，波长是一百九十几纳米，再往下做已经很难。怎样让波长再稍微变短一点？泡在水里。因为波长在水里比在空气里更短，所以用超纯净水把台子泡上，让光射到水里，波长就又缩短了一些。所谓浸没式做的就是这件事。现在最先进的DUV光刻机都是浸没式的，在此之前还有在空气中工作的干式光刻机。浸没式是在工程极限达到之后，又向前抠出了一点空间。

按照目前公开的报道，国产这台机器对标的是阿斯麦2008年前后那一代机器，设计上奔着28纳米那一档去，大概相当于NXT:1950i那一代机器，也就是18年前的水平。听起来似乎不怎么样，但193纳米的波长为什么能做出28纳米芯片，甚至进一步做7纳米？核心就是多重曝光，多曝光几次。至于具体怎样进行多重曝光，这里不详细解释。

这条路早已被证明过。台积电是2019年才开始把EUV，也就是极紫外光刻机，用到量产上。在那之前，7纳米芯片都是用DUV深紫外光刻机进行多重曝光做出来的。我们也是一样。去年12月，TechInsights拆解了麒麟9030，确认它使用中芯国际的N+3工艺，全程没有用到EUV。中国境内应该没有EUV光刻机，至少没有可以正常工作的整机；是否有一些零部件或核心零部件，是另一个问题。今年6月份，还有一家分析机构进行了更深入的拆解，说N+3的最小金属节距大概是32.5纳米，逻辑密度接近台积电的N6工艺。

因此，DUV能不能做先进芯片、能不能做7纳米芯片，早已不是理论争论，而是产业事实。但必须讲清楚：不是说这次目标量产的5台国产机器就可以去做麒麟9030或昇腾950，这两者没有关系。这些芯片还是用阿斯麦的DUV光刻机做出来的。国产设备现在只是开始向前走，不能把已经存在的芯片成果算到这批尚未交付、尚未验证的设备头上。

为什么偏偏是三家拟接收方

中芯国际的进口与维保风险

下面回到为什么偏偏由三家公司接收。先讲中芯国际。中芯国际在2020年12月被美国商务部放进实体清单，理由是军民融合。这是最硬的一种卡脖子方式，白纸黑字登在联邦公报上，全世界都能查到。谁要卖东西给它，先申请许可证，批不批要看美国方面的决定，相当于朝廷下了明旨，昭告天下。

中芯国际手里有阿斯麦的DUV光刻机，但再买新的能不能买到，需要一事一批；每买一台，都要去美国审批。以后机器坏了，能不能继续维修、能不能更换配件，也要审批。所以中芯国际需要一个替代方案。哪怕替代机器暂时不够好，也可以用它告诉美国方面，已经有了替代产品，或许反而能增加批准进口的可能性，这也算一招。

华虹半导体面对的信函限制

第二个是华虹半导体。华虹半导体不在实体清单上，但它遇到另一种方式，叫is-informed信函。正常的出口管制要走完整立法流程，要发布征求意见稿、公示、走流程，速度很慢。is-informed信函相当于一个后门：商务部直接给企业发一封信，通知企业从现在开始，卖给这家公司东西需要申请许可证。它没有走完整流程，而是用信函确认，而且速度很快，今天发信，明天就可以停止供货；要继续供货，就一事一批。

美国为什么盯上华虹半导体？很多人看到华虹，会以为它和华为有关，其实从股权结构上说，华虹半导体与华为没有关系。但它背后有一家一直支持它的公司，叫新凯来。这是一家华为系半导体设备公司，目标据说是今年做出每月几千片7纳米晶圆。真正与华为有关的不是华虹半导体，而是新凯来；新凯来在华虹半导体里的分量也不是股权分量，而是双方在合作生产、进行7纳米芯片试制。

长鑫存储的清单处境

第三个是长鑫存储。长鑫存储这两天刚上市，上市当天涨了466%，一下超过工行，成为中国股市上最贵的公司。以前大家总说，中国股市最贵的公司为什么是茅台，现在终于证明我们也有硬科技，股市上最贵的公司变成了长鑫存储。

长鑫存储没有进入美国商务部名单，但进入了美国国防部的1260H清单，这是另一个清单。进入这个清单后，如果商品需要进入美国军事采购，就要申请各种手续。这里又有一个问题：美军使用大量苹果设备，而苹果被美国美光存储狠狠收割并嘲讽之后，去找美国政府，希望放长鑫存储出来，让苹果在中国销售的设备使用长鑫存储芯片，否则成本太贵，玩不转。现在苹果又希望再往前走一步：保证在美国销售的苹果设备使用美光芯片，但希望所有在美国之外销售的苹果设备都能使用长鑫存储芯片。

这三家公司都不同程度地进入了不同名单。它们以后是否还能购买阿斯麦光刻机，需要去美国审批，或者可能以后就买不到。今天买得到，明天不一定；已经买到的阿斯麦DUV光刻机，未来坏了之后是否有人维修，也是问题。所以三家公司最着急。它们的法律身份不同，但商业处境相同。

三种环境的三张考卷

另外，这三家公司还有一个有趣的共同点。中芯国际正在大批量生产7纳米芯片，麒麟9030的N+3工艺就是它做出来的，当然是在阿斯麦DUV光刻机上做出来的。这里层数最多，多重曝光用得最狠，套刻精度要求也最严苛。

华虹半导体一边是特色工艺的老手，功率器件、嵌入式存储做了很多年；另一边，它有一个叫Fab 6的工厂，又在探索新工艺，向7纳米靠近。这是老工艺和新工艺混跑的环境，最考验机器适应性。

长鑫存储做的是眼下最贵的存储。服务器使用的DDR5由长鑫生产，长鑫还在做HBM3试产。存储工艺逻辑与逻辑芯片完全不同，层数少，但重复性要求高得离谱。一块晶圆上有几百亿个电容，差几个芯片就直接废掉了。一台设备必须在三种环境下活下来。

因此，这次小规模量产真正要做两件事。第一件是告诉美国方面：即使不供应，中国也能自己造。美国限制有一个特点，有时一旦对方自己能造了，它反而会说算了，卖给你吧。第二件是交三张答卷：中芯国际、华虹半导体和长鑫存储的三种环境，这台机器到底能不能应付？

还有一条宇量昇的线。宇量昇是上海光机所和新凯来合资的项目，两家各占一半股份。新凯来是前面讲过的华为系芯片设备公司。中芯国际从2025年9月份开始，就在测试宇量昇的浸没式DUV光刻机。这条线早就在跑，只是到7月底才被外媒捅出来。现在宇量昇团队加入进来，项目继续向前推进。这就是第一个问题的答案：机器大致是什么水平，为什么三家公司先得到机器。

国产化率不能只看一个比例

接着说国产化率。没有人会相信这台机器是100%全国产。这两天有人炒作国产化率90%、80%或70%，但这些数字其实没有那么大意义，因为统计方法不同。按重量统计，国产化率可能达到99%。与其争一个口径不明的比例，不如研究到底有哪些东西不能国产。

第一是投影物镜。光从光源发出来后，要经过很多层镜头打到硅片上。现在这类镜头来自德国蔡司。国内也有人测试、研发，但现在还达不到对方的水平。

第二是光源。深紫外光刻机DUV的激光光源主要有两家公司在做。一家是美国公司，但已经被阿斯麦收购，大概率不会供应；另一家叫Gigaphoton，是日本公司。至于这家日本公司以后是否愿意继续供货，只能走一步看一步。

第三是高端传感器和精密伺服系统，包括位移量尺、光栅尺、精密电机等，这一块也是德国和日本公司占主导。国内也有人做，但据业内说法，国产控制系统的国产化率不到20%。整套控制系统主要还是依靠德国和日本，全世界都购买这两个国家的产品，包括阿斯麦也是如此。

第四是双工件台。这一块反而是国内相对比较亮眼的，国产化率会高一些。

第五块才是真正卡脖子的东西：光刻胶。浸没式DUV光刻机使用的光刻胶100%由日本生产，而且日本已经说不再接受新订单。只要是中国客户，去下订单就没有了。中国在卡日本的稀土材料，日本就卡中国的光刻胶。今年从日本进口的光刻胶基本上要清零，再往后就彻底没有了。

国内不能生产光刻胶吗？能。每一样被卡脖子的东西，国内都在生产。但是直接换上国产产品以后到底好不好用、能不能工作，还要重新测试。

从实验室到稳定放量

那么，这件事到底该放鞭炮，还是该泼冷水？目前只是传闻，而且是匿名人士的传闻，没有任何官方回应；机器里还有很多东西来自日本和德国，最核心的部件不是自己生产，光刻胶又被一剑封喉。

但这里必须给出一个结论：这确实是一次巨大的进步。中国有非常多的科研成果，最后没有办法转化为生产力。我们之所以有各种科技成果转化机构和文件，就是因为科技转化成生产力太难，中间有一道巨大鸿沟。一旦这个东西真的走出实验室，准备开始量产，就是巨大进步。5台也算小批量量产。

从样机变成台套

一个科技成果从实验室进入工厂，要经过好几个步骤。第一道门槛，是从样机变成台套。样机怎么做出来？一群老师傅在车间里只伺候一台机器。机器能跑，但可能只能跑一次，下次还能不能跑出来不一定；这台机器也不能复制，下一台怎么做以后再说，这就叫样机。

台套则意味着有第二台、第三台、第四台，可以按照一个标准继续往下造。从5台到20台当然有区别。项目成熟后，可以继续改进，降低成本、提高精度。但第一道门槛非常重要。

整机指标与套刻

第二道门槛是整机指标，重点是套刻。拿一块晶圆上来照相，这件事本身没有那么难。难的是照完以后，要在上面涂各种东西，再蚀刻出痕迹，然后再照一次，而且可能不是再照一次，而是再照十几次。照十几次以后，芯片不能废掉。只要其中一次摆歪一点，或者镜头里有灰尘，整个晶圆就废了。所以套刻才是真正对光刻机的考验。

客户工艺验证

第三道门槛叫客户工艺验证。光刻机到了晶圆厂，不是通上电就能跑。它还要与光刻胶、掩膜、涂胶显影机、蚀刻机、量测设备、缺陷测量设备一起磨合。光刻只是晶圆厂生产过程中的一步。在不同的工厂、不同的芯片、不同的工艺层上，需要重新寻找工艺窗口。

这又解释了为什么是那三家公司：它们的工艺完全不同，对光刻机的要求也完全不同。如果三家公司都测试通过，就有巨大的代表意义。但要注意，现在所说的是准备交给它们测试，不是已经交付，更不是已经通过客户工艺验证。

稳定放量与良率

第四步是稳定放量。一天到底能跑多少晶圆，一个月要停机几次，能不能连续工作，良品率能不能稳定，不能工作一段时间以后良品率就下降。

这里可以讲一个故事。日本人早期造战列舰时，发现炮总是打不准，有时打得特别远，有时特别近，怎么也找不到原因，这就属于良率差。后来找英国工程师来看，工程师发现弹药仓距离锅炉房稍微有点近。锅炉房有时变热，导致弹药温度改变，发射距离也就不准。对于炮来说，弹药温度与爆炸后的力量有关。

这种问题自己很难找出来，即便定位到了，有时也改不了。比如船已经造好，锅炉房能不能挪走？挪不走。这就是稳定放量过程中需要解决的各种问题。

晶圆厂最后看的不是情怀，而是要核算成功制造一片合格晶圆到底花多少钱。造十片只成功一片不行，现在要达到百分之九十几的成品率，才可以真正进入生产环节。

目前只是跨过了第一道门槛，也就是走出实验室，真的准备开始量产。后面还有第二道、第三道以及更多事情要做。但第一道门槛最值钱，因为科技向生产力的转化开始动起来了，所以这件事非常重要。

股市真正交易的是扩产预期

那么，股市为什么跌得这么惨？从前面的过程看，这件事真是八字还没一撇：信息来自匿名人士，所有接收方没有确认，最终能造出什么样的机器也没人知道，股市却已经有如此激烈的反应。

核心原因只有一个：现在AI基建这条线已经拉得实在太紧。在AI还没有搞清楚怎样挣钱的情况下，科技巨头一年在AI基建上的投入，已经相当于一个中型或中小型国家的GDP。在这种情况下，任何风吹草动都会让股价上蹿下跳。

中国开始生产DUV光刻机，对全世界来说是一个重要信号。过去中国为什么没有生产出更多芯片？因为被卡脖子。如果按照中国自己的方式，早就砸锅卖铁扩产。现在扩不了，问题就在光刻机。如今传出自己开始造的消息，全世界看了以后自然会心里发寒。

再看一个数据。今年6月份，集成电路也就是芯片，成为中国第一大类出口商品，不是服装，不是家电，不是手机，而是芯片。上半年集成电路出口1,772.8亿美金，同比增长96.1%，在去年同期基础上接近翻番。

但必须注意，这些钱是怎么挣到的。出口芯片按照数量来说只增长了7%，剩下那部分主要是涨价涨出来的。出口额接近翻番，不等于芯片数量接近翻番。

对于全世界的芯片厂商来说，这套路径很熟悉。中国的体量、全产业链、中国工程师密度、很低的薪资加很多的班、整个成本控制能力和迭代速度加在一起，会让它们想到家电、手机、新能源车、锂电池走过的路径可能再重演一遍。虽然芯片大规模扩产可能还要再等两年，但这套路径它们太熟悉了。

这也是三星和SK海力士跌得比阿斯麦惨得多的原因。就算这5台机器造出来，也只是阿斯麦2008年的水平，而且什么时候交付还不一定。阿斯麦最新的DUV浸没式深紫外光刻机一年能造130多台，明年还要扩产，再增长30%，2028年继续扩产。所以这件事对阿斯麦的短期影响没那么大。

但对三星和SK海力士影响就大了。它们也没有生产出更多芯片，现在赚这么多钱的原因，与中国芯片出口额接近翻番的原因一样：价格涨了。价格为什么涨？物以稀为贵，因为生产不出那么多芯片。

现在世界工厂的巨轮开始运转，最后一个卡脖子的东西似乎正在松动。即使国产光刻机暂时不够好，美国方面审批时也可能稍微放松。总之，中国扩产的路已经开始走。对三星和SK海力士这种依靠稀缺性赚取超额利润的公司来说，市场自然会担心。

为什么还不是DeepSeek时刻

这算不算DeepSeek时刻？我认为还不能算。现在“DeepSeek时刻”似乎不再只表示中国造出好东西，而变成中国放出一点消息，然后美股暴跌，语言的发展就是这么有趣。但这一次还不能算，因为机器到底长什么样、到底能不能工作，现在都不知道，所以距离DeepSeek时刻还有点远。DeepSeek是真的把东西造出来了，包括前两天的Kimi K3也是真的把东西造出来了，而这次目前只是一个小道消息。

传闻、考卷与卡脖子

最后总结三件事。第一，这次只是一个传闻。官方没确认，企业没确认，客户也没确认。

第二，这次真正拿出来的不是5台光刻机，而是考卷。设备要去中芯国际、华虹半导体和长鑫存储考试。这张卷子一方面要证明国产光刻机可以应对不同环境，另一方面也要交一张卷子给美国方面看：我们自己也能做，你的设备该卖还是卖给我。但这仍然只是准备考试，不是已经通过考试。

第三，在整台光刻机里，包括光源、透镜，最关键的掩膜和光刻胶，还有很多被卡脖子的地方。卡脖子不意味着永远卡死，卡住的是时间和成本。只要愿意花钱、愿意等，总有一天能够做出来，只是要看划算不划算。

这次股市暴跌，主要还是神经绷得太紧。我对于科技、对于人工智能这次大的浪潮和方向，仍然抱有坚定信仰。虽然这一轮确实让我亏了不少钱，但只要方向是对的，中间都只是过程。真正考验信仰的时刻又来了一次。

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大家好，欢迎收听老范讲故事的YouTube频道。今天咱们来讲一下EDA软件。

经历一个多月的封禁，重新恢复中美贸易战。中间的有一个小插曲，就是EDA软件的封禁。大家注意，EDA软件是哪天封禁的？5月23号。被封禁的三巨头——鑫思科技、杰成电子和西门子——同时收到了美国政府的通知：向中国出口EDA软件的时候，必须申请许可证。现在大家都不说我封禁你，就是说你去申请许可证就完了，万一我批了呢？

但是他这特别有意思，他封禁都是有前有后的，可能差个几天，不是说我一把就全部都封了。另外几个项目呢，一个是乙烷出口，就是从美国出口乙烷到中国来；另外一个呢是C919上用的航空发动机；还有一项呢是核电相关的设备。这个封禁都是在什么样的时间下来做的呢？都是在中美日内瓦会谈之后新设的这些封禁。

到7月2号，EDA软件、乙烷和C919发动机就解除封禁了，解是同一天解的。这个呢应该是响应6月份中美在伦敦谈判了以后的结果。但是呢，到目前为止，核电相关的设备依然没有解封，认为这个事情是影响国家安全的。所有在中美日内瓦谈判之前封禁的东西一样也没解。

这一次解除的通报呢也很有意思。美国的口径呢叫“放宽了部分限制”，但是没有明确具体解除哪些；中国的口径呢叫“我们的态度是一贯的，我们要求大家公平的开放，一起来去做贸易，从来没有变化过”。美国商务部呢，在7月2号就开始向各个公司发函，说贸易不再需要许可证了，不再受限制了；中国这边呢就啥也没说。至于稀土到底怎么样，反正我们的态度是一贯的。

伦敦谈判之前的限制就没有提这事，伦敦谈判之后的限制呢，也没都解开。中美两国呢都不想拉这个清单，说我到底哪些是原来有限制的，到底有哪些是新的，到底解了哪些。因为你拉了清单以后都不好看。中国这边还在想，你看美国人怂了，伦敦谈判完了以后给咱们把这玩意都解除了。但是他没想到，说这个伦敦谈判中间解除的这些，都是在日内瓦谈判之后新加的吗？而且新加了4项，给你解除了三项。

美国呢哪个党也不愿意说，我给中国解除限制了，说这件事他们后边可能也不太好选。所以大家就都很含糊地说“我们解除了部分限制”，大概就是都精神胜利了一下。

今天呢，咱们就讲一下EDA这个东西。EDA呢，就是设计芯片的软件。它这个名字呢，叫电子设计自动化软件，利用计算机软件工具来完成芯片集成电路设计、验证、仿真、布局、布线等流程的技术，是芯片设计从概念到量产的基础设施。每个字都听得懂。

但是，合在一块什么意思呢？芯片这个东西，不是说我们一笔一画设计出来的，或者说一个晶体管一个晶体管设计出来的。这个已经超越了人类的能力范围了。比如说英伟达的B200，它有多少晶体管呢？2,080亿个晶体管。你设计这种东西是人能干的活吗？肯定不是嘛。

讲个笑话吧。比如有一个人说我老厉害了，我写了什么什么系统。另外一哥们不服气，说来把你写过的代码给我背一遍。这个是不可能的。所以设计芯片也是这样的。谁谁谁说王仁勋，你设计了B200芯片，你把这个B200芯片的设计图给我背一遍。这不是扯淡吗？

那怎么去设计这样的东西？我记得原来有一句话，谁谁谁说的话一句顶一万句。什么意思呢？在软件设计过程中，包括芯片设计过程中也是这样的，就是它使用大量的封装组件来进行设计。并不是说我这有一个晶体管，那有一个晶体管，然后这根线怎么连，那根线怎么连。不是这样。而是说我这边有一个组件叫做GPU单元，那边呢有一个组件叫存储单元，在这有一个组件叫一个什么计算单元。它等于是一大堆这样的组件。现在把这些组件拼在一起，把这些接口自动都对齐了，把它进行堆叠就可以了。你比如说我最后多少核心，几十核心几百核心，然后再把它怎么怎么排列起来。

使用EDA软件就是说，我们把各种各样的组件给你拼一块。拼完了以后呢再去进行优化。我拼就是叫逻辑拼在一起了。你在逻辑上你已经有了这些东西，但是最后我放在这个芯片上，怎么排的更方便一些，或者怎么排的更加省电，更加少发热，更安全，稳定性更强。这个就是EDA软件要干的活了。这个叫编译优化的过程。EDA也是这么来工作的。大量的IP组件通过EDA组合在一起。

那么上下游的厂商呢，也需要EDA软件相互验证。你比如说他们呢，需要做一个东西叫PDK工艺设计套件。PDK是由芯片制造厂商，比如像台积电、三星、中兴国际这些呢，他们提供的一套数据和工具集合。包含特定的这种制造工艺，比如说7纳米、14纳米的一些物理规则。这两个东西之间应该离多近，或者什么样的东西别给我放一块，还有一大堆这样的规范，各种模型和参数。这些东西呢会形成一个工具包，放到EDA软件里头去。EDA会根据这个工具包呢进行优化，在你这个工艺制程下，可以把这个芯片做出来。

而且呢，不同代工厂的工艺是不一样的。有些说我这个材料不太一样，纯度跟别人不一样，或者我有一些独门秘技。光刻的精度呢，我可能也跟别人有点差异。布线的层数也是不太一样的。

这些都有差异。PDK呢，就将这些工艺细节转换为EDA工具可以识别的格式，确保工程师用EDA设计的电路呢，能够适配特定代工厂的流程和制造，避免你设计出来东西以后，到人代工厂做不出来。

这种PDK里头包含什么呢？就是各种比如器件的模型：晶体管长什么样，电阻长什么样，电容长什么样，我的各种的小的配件的一些物理参数是什么样，电学特性是什么样的，包括一些工艺的规则，布线的宽度、间距，通孔大小的什么都在里头。而且这些PDK呢，是代工厂的核心技术资产，通常是严格保密的，仅向合作客户（也就是芯片设计公司）授权提供，且不同制程的PDK是完全不同用的。你没有这个东西配合EDA软件，你说我做EDA软件去了，没用，这事搞不定。

EDA软件呢，是一种验证成本极高的软件。什么意思？你比如说像我们也写软件，我们也用这种叫做编译器什么的，但是我们的验证成本是很低的。我写了个软件，一摁这个编译，它就咔咔编译一遍给我跑，跑错了没关系，我就再回来改，改完再跑呗。但是芯片设计软件不是这样的，你说我想验证一下你这个芯片设计软件到底好不好使，你需要上下游产业链配合起来才能完成一次验证，而且这一次验证的成本是非常非常高的。待会我们会来讲这个成本。

EDA软件封禁呢，从5月23号到7月2号，封了一个多月，到底有什么影响呢？首先，这一个多月里头，新的许可证就不许卖了。你说我现在想再去买一套去，或者说原来有10个人用，我现在想20个人用了，这个就不允许做了。老的许可证你可以继续使，但是呢你买回来这个EDA软件就不能升级了。刚才我们讲了，EDA软件的一个核心是有大量的IP组件，这些IP组件每天都在不断的更新，等于这一个多月你就没法升级，你也没法扩容。我原来有10个人，现在变15个人，没法整。还有呢，就不能得到技术支持，因为EDA软件包括上下游产业链，你要想让把它跑通的话，是经常需要找地儿问人去的，不是说我把这东西拿回来一关门自己干活去了。在这一个多月里头，就没有技术支持可以用。所以呢，不能说完全不能干活了，但是肯定心里会很别扭很不舒服。

而且呢，最大的麻烦是什么？你不知道啥时候解禁。你说我给你封了以后永远不解了，这个也是有可能的，那就得找后路嘛。如果封的时候告诉你说，我一个月以后给你解开，这就不是什么大事。但是董王肯定不会告诉你说，我封完了以后什么时候给你解的。EDA呢，其实也没有彻底的解禁，3纳米以上更高制程的。

其实是没有解禁的。比如两纳米的EDA就不是这一次日内瓦谈判之后封禁的，他是很早大概在去年就给封了。中国只能拥有3纳米的制程的工艺，再往上的不允许做了。

你说我把这数改改不就行了吗？你不让我做两纳米，我还就真不做了。这个其实可能没有大家想那么简单，制程提高并不是简单改个数就完事了。两纳米芯片其实是使用了一些新的工艺，叫全环绕栅极GAAFET这样的一个纳米片晶体管制架构。美国说所有GAA这样的工艺的EDA软件不允许出口，或者出口了以后，你要把这个功能给它关掉。我们就没有办法去设计两纳米的芯片了，这个到目前为止依然没有解开。

两纳米芯片什么时候来呢？今年的下半年，苹果的iPhone新的这个芯片，苹果的M5芯片就都是两纳米的，已经把台积电一开始这些两纳米产能基本都吃干净了。所以小米计划设计玄界O2，也只能继续使用3纳米，不能用两纳米的。明年高通就会出两纳米的旗舰芯片了，小米玄界O2这个位置就比较尴尬了。你又设计了一款芯片，结果人家旗舰已经升级了，你没升上去。

但是也有传闻说，小米在玄界O1发布之后，芯片设计部门有裁员和离职的现象。因为有一些离职员工跑到小红书上发帖去了，但是呢这个传闻并没有得到官方的确认。所以玄界这东西后边到底咋玩不知道了。

国产的EDA现在到什么样的一个状态了呢？低制程的芯片，你比如说十几纳米的，或者是更大一些更低一些的，比如说二三十纳米的这些芯片呢，咱们现在是能做的，还是有一定的市场占有率的。现在是基本上叫被国际三大巨头打的抬不起头来。你跟国际的三大EDA软件的巨头比，你没法跟人竞争，这个是现在国产EDA软件最大的困扰。

现在呢，国产EDA也开始去兼容上下游接口去了。国内的EDA企业在3纳米的工艺验证方面也取得了突破，主要是盖伦电子和华大九天，其技术能力已经通过了台积电3纳米工艺认证，并且呢已经进入了实际应用阶段了。这块呢已经算是在3纳米这块，我们基本上算是可以自己搞定。

这些国内的EDA厂商呢，趁着这一次封禁这一个多月呢，那肯定得抓住机会嘛，抓紧提供服务提供关怀，提供情绪价值，想去抢占一些市场。只是呢，这一个月的时间太短了，最多呢可以让这些芯片设计企业呢得到一些技术支持，或者做一点点的技术认验证。你想完成这种工具的转型，说你从西门子的换成比如国内华大九天的，这个还是有点难度，这一个月的时间还是太短了。

EDA软件为什么这么难追赶？

咱们中国人这么厉害，追别的东西都追得可好，为什么EDA这事都费劲？

第一个就是上下游的产业链太长，不是说你自己把这盘做完就完事了。这里头也没有什么一家独大，现在也是三家。然后呢，上下游一堆人需要跟你去配套。所以在这样的情况下，你想去做一家新的EDA软件出来，是非常非常困难。

上下游的这种产业链呢，它有大量的接口，它就需要接口文档，或者说要接口协议嘛。这些接口呢，有一部分是开放的，并不都开放。现在呢，一些软件厂商说我们也准备走向开放，把这个接口都开放出来，大家都可以用。有些呢，现在虽然是开放接口，但是呢，主导权在别人手里，就是这些三大厂商。他随时想改他随时改，其他人说我也用你这接口，你改了你跟我说一声。人说那不行，这规则我定的，我想改我就改了，我不告诉你。虽然开放了你有文档可以看，你追这个标准，追这个接口也是很痛苦的。

而且现在呢，还有相当一部分接口是保密的。你必须要去跟上下游厂商去签协议，签保密协议，然后要给钱，人家才愿意把这个接口拿出来，咱们去一起用去。我们讲的跑到台积电去做的是验证，你现在跟人签协议，你得给人钱，人家才给你验证的，否则没有的。所以这个东西是非常麻烦的，就是大量的非公开接口。

还有是什么？巨大的组类组件库，IP组件库，像ARM呀，MIPS，RISC-V这些东西，实际上都是有大量组件库来构成的。而且这些组件库呢，是不断的更新和积累，积累非常非常多。这些组件库可能一开始就是说，我们给这三大做完就完事了。你现在做了一新的，你说我现在也想把这个组件库套进来，那要么就自己去做兼容性，要么就是花钱找人给你做。有些人就说我也懒得给你费这个劲了，我给你把组件库更新到你一个新的EDA软件里头去，让你可以去调用这些组件，又挣不了几个钱，没什么意思，你反正用户量也不大。

而且现在，我们就算想去扩这个组件库的话，就是把新的弄进来，一些老的你也没法整。整个做EDA的上下游呢非常复杂，场景也很庞杂。场景这么多了以后，就会遇到一什么问题？就是它有好多小工具。比如说吧，我现在做个比如WiFi模块，我这个WiFi模块里头，可能专门有一个小工具，就是给它做调优或者验证用的。这个软件呢，可能并不在这个EDA软件里头，而是另外一家公司卖的。那你说我把这个小工具做出来了，我可能就给这几家大的用一用就完了，甚至我可能三家大的都没有支持权，支持了其中一两家，我就这样了。你说我现在做了一新的……

我也想要用这个工具来去验证。没人给你做呀，这事没法整。

国内的EDA软件呢，现在还很难实现全场景覆盖。只是说中间某一些场景我现在可以做了，其他的一些可能我们现在还做不了。为什么？就是工具链不全。现在也只能说碰到做过的还能应付，来个新的场景就费劲了。

这个玩意有点像什么呢？有点像车工的师傅。我记得原来我上大学的时候，还到工厂里边去实习过。那师傅就跟我们讲说：“你看哪个是老师傅呢？这一柜子车工的师傅，柜子里有好多刀头。谁家的刀头比较多，这就是个老师傅。”上这个不同的工件，它需要有不同的刀头。你这些刀头用完了以后，你要收起来，下次再遇到同样的事你还要用。有一些新的人上来说：“上了一新工件，我没见过，原来没有跟他趁手的工具，我就只能领一个新的。”那这个失败的可能性就会高很多嘛。

所以EDA软件上有很多边边角角的工具，也是某些特定场景下这帮人给人做的。你想再迁移一次还没准，原来工程师都退休了，没人理你。所以这个也是EDA软件比较难去超越的一个原因。

还有一个原因是什么？就是使用习惯。很多人使用习惯是长期形成的，包括快捷键人都已经记住了，哪摁哪个键出什么东西。你给人换了呢，这个就很费劲。我记得原来我有一个老板，他呢是Excel玩的特别熟练，原来投行出来的，口头禅叫：“Excel我是他祖宗。”这种投行出来的人呢，他们都是使用IBM的x系列的电脑，特别小，中间有一红豆，连那个触屏码都没有。他们就特别习惯使这个东西，所有的快捷键玩的飞起。到了互联网公司以后，我们要尊重您一下，给他配了一个Mac。然后说完了，武功尽废。从Windows搬到Mac，所有的快捷键都不一样了。你光这个Ctrl Alt到这个Mac上，变成command和FN，他就不会玩了。所以他有的时候，这种习惯是很难克服的。

而且呢，大量的中间环节属于是什么？“能跑就别动。”谁也说不清楚什么状态。什么意思呢？就是刚才我们也讲了，你想你做了一个这么大的芯片，里头有很多东西。为什么对，为什么错，其实谁也说不清楚。你改吗？你只要敢改，他就敢错。你都不知道他为什么就对了，因为他里头的这个晶体管、各种电路太多。只能说我们验证了这一块是对的，你就别动，千万别动。你找一个没验证过的人上来说：“我重新做一个试试，我比你厉害。”呵呵，别费这劲。也是导致一些软件比较难超越。

那你说现在我有AI了，AI编程这事行不行？AI编程呢，算一个双刃剑。

AI编程呢，可以把很多原来没有的小工具给你快速的补上，这事没毛病。一些底层积累，比如说我原来积累了一堆的这个组件库、IP组件库，现在没有，那我是不是可以拿AI工具快速的给你生成一点？有可能，有些部分也是可以实现的。但是另外一方面呢，大的IP库，比如说ARM的这种IP库，在AI的帮助下也在快速发展，会有更多的IP只支持主流的EDA软件。主流EDA软件可能会跑的比国内的一些EDA软件跑的还快，这块就属于让你抄，你都不知道该咋抄、咋下手。

这个里头还有一个核心的原因是什么呢？生态。这个EDA软件呢，刚才我们讲，上下游生态是非常非常难打破的。所有需要依靠上下游生态的，这玩意还不像CPU似的，或者操作系统，你这个生态还可以自己建。EDA软件这生态，你都连建都没法建，为啥呀？第一个是它使用批量特别小，他不可能说我今天卖了10万份，明天卖20万份。全世界需要干这玩意的人总共也没几个，所以它批量很少，高价值的软件生态。而且你每一次试错、每一次验证的成本还非常高。所以这样的话，你就除非原来生长出来这个生态，你说我现在想做一个新的，特别特别难。

国家呢，现在在鼓励国产EDA，这个没什么办法。你时不常有人卡脖子，你只能说鼓励一下，咱们做吧。但是呢，很难。难在什么地方呢？一旦是说美国人不让你用了，你就确实是国内发展一下。但是美国人只要让你用，这些厂商说，我还是老老实实用人美国人的吧，别费劲了。

现在呢，做芯片设计分两个大流派。第一个是正常流派，比如像小米玄界O1这样的，他就会去买最新的IP，用最新的工艺，快速的用国际大厂的EDA，做出一个芯片来，让台积电去代工，然后大量的去购买各种的技术支持跟服务。为什么？小米玄界说，我去设计芯片了，几千人扑上去大干，130多亿给它花掉。为什么这玩意要需要几千人呢？因为你想，可能每个人就熟悉其中一块就完了。你一个CPU上面各种各样的组件也是几百上千，甚至可能上万种组件，然后你要去拼接，之间到底怎么个接法，接完了以后应该如何去设计接口。这个你让一两个人去搞，这玩意搞不定的，或者说你需要搞很长时间才能搞定。那干脆咱们几千人，咱们一把把它搞定了，他是这么来干活的。

为什么小米会选择这条路，或者这叫正常路径呢？因为你要在当年拿出能够卖的芯片来。你说我现在拿出一芯片来，是前年的技术，麒麟9,000这种芯片我拿出来是两年前的技术，但是因为你们要爱国。

所以必须要买麒麟芯片的手机，这个是可以的。但是小米没有这么大号召力，只能是说我们就要拿出一个跟当年的旗舰芯片相平齐的东西。比如说小米没做出来，到了2026年才把这芯片拿出来，那就废了。人家两纳米都出来了，你这时候拿出3纳米芯片来，你卖给谁去？你前面130亿人民币花掉了以后，就打水漂了。芯片这东西就一年的保质期，过了就没了，你必须在当年的市场上有竞争力。

另外一派是什么呢？就扫地僧型的。这两天国内还在传一个消息，叫龙芯3C 5,000，这个芯片正式的下线，我们已经量产成功了。它呢就基本上属于三年前的技术水平，只花了10亿人民币就搞定了。他的团队呢也很小，几百口子人就把这事搞定了。那你说几百口子人，怎么能够搞定这么复杂的CPU呢？慢慢磨呗，我做个三五年，慢慢把它做出来不也就行吗？我又不着急，因为它叫龙芯嘛，大家爱国还是要买的，而且还有信创产业，我们要使用国产可控CPU。您买呗，那这种东西兼容性就很差嘛，他完全是自己的架构，自己的指令集，自己的所有的工艺都是自己的，在中国国内生产的。

这样的兼容性怎么办呢？你不能说我做了芯片，再接着做操作系统去，这事搞不定。他就只能写各种编译器，把Linux把这些开源的操作系统编译到他的芯片上，可以让他去工作。确保一些arm的指令，MIPS的指令，还有X86的指令呢，可以在它的这个指令集上跑起来。它只能干这样的事情，至于跑完了以后性能怎么样，兼容性怎么样，稳定性如何就不能保证了。反正现在东西做出来，具体什么时候出，他自己也不愁卖，所以无所谓。

这个芯片呢是12纳米的工艺，所以他10亿人民币才可以把这事搞定。你如果是上3纳米，像小米这个玄界OE这样的芯片的话，你做一套眼模板，1亿美金就没了。啥叫掩模板？就是做芯片这个东西是一个什么过程？就是你首先设计，设计完了以后，你要跑到代工厂，比如台积电什么中芯国际，跑那去流片去。流片的过程，实际上就是去做这个掩模板。基本上大家想象说，我在一板子上刻了一堆缝，在这个硅片上抹光刻胶，然后拿这个板子，刻好缝的板子往上一盖，再拿紫外光或者极紫外光往上照一下。盖住的部分就没照着，这个紫外光没盖住的地方，就是镂空的部分，被这个紫外光或者极紫外光照完了以后呢，就产生化学反应，整个东西就会变成不一样的，这芯片就出来了。说是这么说这比较简单，但实际上呢，它这种掩膜是30到50层，它不是一层，每一层你像套色印刷似的。

要不停的去照，都照完这个才算成功。这个其实也是一个卡脖子技术，中国人造不了这东西，必须依赖进口。做3纳米的掩膜，做一套1亿美金就没了。你说我做完了以后做失败了怎么办？流片还有失败的吗？失败了，你在这个3纳米的眼模板上再修修改改，5,000万美金到1亿美金，你还可以再搞一搞。如果失败的太厉害了，那这套废掉，下次流片的时候再重新刻一套这个掩膜出来，那个就又1亿美金或者2亿美金没了。

苹果的芯片，他大概一套掩膜盖板都得上10亿美金。所以说他这个12纳米的工艺上3纳米工艺，可能一次流片他这个钱就花光了。现在龙芯这个芯片，即使号称是全国内架构、指令集和加工工艺，它的EDA软件应该也是买的海外三大厂，也没敢用国内的。龙芯的芯片原来是MIPS架构，MIPS虽然经过了换代，这次说我们去自己发明了一个叫龙架构，叫龙Architecture的一个架构，整个翻新了。但是呢，应该还是有一些原来MIPS的这种IP组件被继续沿用了。没有人说我可以从头开始写这东西的，这个是两个大流派。

像这种小批量高价值的软件呢，它会有一个很有趣的，这种大规模软件遇不到的困境。像我们原来说我现在要写软件了，或者我要去做技术选型了，我们会选什么呢？叫大型的活跃社区的技术。你说我现在遇到一个问题不会了，我还找地儿可以问去，或者我去搜一下别人的问答过程，我就可以找到方法，可以把这事解决掉。但是你想玩这个EDA的，全世界没几个人，而且这个薪水都挺高都挺忙的。你想靠他们去给你解决问题，这事基本上不可能。这些人里头没有说玩开源为爱发电，大家都是拿着高薪，有技术支持，买了协议了，买了技术支持合同了，人才给你服务呢，否则没人理你的。所以这个是小批量软件的一个困境，它不像是我们做大批量软件似的，你都可以找到社区去解决问题。互联网、移动互联网、AI呢，都是可以靠开源社区去弯道超车的，因为社区足够大，但是EDA走不通这条路，只能花钱死磕哈。

另外一个问题是什么？就是高价值，就是它的试错成本奇高。刚才我们讲了，你做完了这个芯片以后，你要去流片，1亿美金没了，你才能知道说，我这东西做的对不对。弄完了以后不对了，台积电才不管你呢，反正我按照你这个给我刻的板子，我给你做出来了。你芯片拿出来以后为什么发热？我不知道，你自己回去找查去，那你这1亿美金就没了。所以他试错成本奇高无比，所以如果美国人一直坚持制裁，也不是做不出来。

咱们就慢慢坚持做呗。更高的成本，更慢的速度，时不常翻个车什么的。前提是没有其他人竞争，用这样的国产EDA软件做出来的这个芯片，也还是卖得掉的。但是现在美国人放开了，商人还是逐利的。只要美国人让用，那咱们就绝对不用。

国内的芯片设计公司，很多是需要在流片之前单独再融一笔钱的。我在前面做各种软件的设计、逻辑的验证，在这个流片之前，我融的上一笔钱是够用的。你只要开始流片，你就要重新去融资，因为前面那个不够。但哪怕说我融个2亿美金，我再去做一个流片融的这个新融的这笔钱呢，通常也就够你留一次片的。玩不好呢，你可以小范围的再修改修改。如果你说我玩大了，修改不回来了，上一次刻那板子不能用了，那就下次再说，公司就解散就没了。你在这样的一个情况下，谁敢去使用国产的EDA？没人敢用。

川普上台之后呢，各种极限拉扯。这个呢，应该仅仅是一个开始，就是封EDA封了一个月，一个半月吧，又把它解开了。国内这帮EDA软件的公司，算是空欢喜一场吧。后边还有三年半呢，所以后边乱七八糟事应该还多呢。后面到底会出什么样的事情，还真不好说。万一哪天他说，我们整个都放开了，这个你也备不住的。

因为9月3号大家都在传说，川普是不是要带领大批企业家，带领一大堆CEO访华，看阅兵式是不是三巨头能碰面了。这个世界太魔幻了，因为普京肯定要来。川普也一直喊着说，我要带一大群CEO来访华。如果真成型了，9月3号这个阅兵的时候，三位老大就可以站在主席台上挥手了。那画面实在是太美，不敢想象。

到现在为止，谁也没有确认这件事情。但是呢，已经有记者跑到外交部和商务部的记者招待会上去问了，也没有给出明确的说行还是不行这件事。说明这件事呢，并不是完全没有，确实是在沟通。但是川普这样的一个人赶来的话，你前后的工作也确实是需要做很多的。这个有非常多的不确定性。

韩国那个新总统也说了，如果川普来我就来。因为我们邀请他参加9月3号这个阅兵，韩国总统说我们肯定要重新修复中韩关系。但是我要去参加阅兵的话，要考虑中美关系，要考虑韩美关系。所以如果川普去，他肯定得跟着来。川普不来的话，他应该也不太敢来。

那你川普来不来不说，或者川普来了以后，跟普京能商量出点啥事来，咱也不管。这个都不说了。那你如果川普真的带着黄仁勋、苏姿丰、马斯克、山姆奥特曼、提姆库克、匹柴这帮人，就跑中国来了谈啥？你总不能说你看我有好多好东西，我就不给你吧？这不是小孩过家家吗？

没有这么干的。你如果真的把这帮人带来了，你肯定还是得要把这些生意都做掉。只要消息确认，美股大概率还会创年内新高，或者历史新高吧。因为川普现在还在说什么呢？

前面最先庆祝的是俄罗斯的。俄罗斯庆祝他们叫反法西斯战争胜利。然后呢，是欧洲庆祝。现在咱们庆祝叫抗日战争胜利。

9月中下旬应该还有一个事是什么呢？就是联合国成立80周年。川普也说了：“我准备9月中下旬，邀请咱们老大去参加联合国大会去。”那你要这样的话，也没准真的弹出点不一样的东西来。

总结一下吧。这一次的EDA封禁呢，就是川普玩的一个把戏。伦敦会谈之前，所有封禁的都没解开；伦敦会谈之后，所有封禁的没解干净。大家呢，还觉得谈判有进展了，反正也是挺开心的一个事情。

EDA这种小批量、高价值、长时间周期，需要全球生态链一起来去维护的软件，是非常非常难追赶的。中国人的勤奋和智慧，在这里头不那么好使。

另外呢，就不要老想着卡脖子。还是想想川普带着CEO代表团访华的场景，多么美好。或者是9月中下旬，川普邀请咱们大大去纽约，参加联合国创建80周年大会的时候，会有些什么样的新变化吧。

好，这就是咱们今天讲的第一个故事。