华为的 τ 定律到底是个什么？

洪秀全说“上帝是我哥”，华为说“我发明了新定律”。

咱们上来先不要讲什么逻辑折叠、时间缩微、晶体管密度、先进封装这些东西。这些词绝大部分人其实理解不了。当一个人给你讲一大堆你根本理解不了的词时，他就是想骗人了。就跟老中医上来号脉，然后念脉象口诀似的，估计他自己都不懂，但他念完之后再说出来的话，你就会相信。

所以 τ 定律里头很多这些东西，我们待会儿再讲。上来先不要钻到技术细节里去。今天的关键问题不是 τ 定律到底是不是原创，到底有多先进，到底是不是突破了卡脖子，这些事都不重要。今天真正要讲的是：华为为什么要把一套早就已经成熟的工程方法重新包装成为一个定律？

从“上帝是我哥”说起

这让我想起历史上一个非常特别的典故，就是洪秀全说“上帝是我哥”。严格来说，洪秀全的说法是自己是上帝之子，是耶稣的弟弟。这个说法后来成为了太平天国最重要的神圣合法性来源之一。

咱们不批评宗教，也不评论历史的功过，这里要看一个组织逻辑。洪秀全为什么要说这句话？是因为他真的想向老百姓解释复杂的神学吗？不是。他真正要解决的是一个组织问题。

一群穷苦的农民、落第秀才、地方会党、失地流民、宗族武装、野心将领，怎么能够统合在一个共同体里边往前走？你光说咱们反清，咱们分田地，咱们过不下去了，这事行不行？这事不行。那凭什么听你的？因为每一个人都有自己的算盘，都有各自的诉求。有人想吃饭，有人想升官，有人想发财，有人想报仇，有人想掌兵，有人想改天换地。这群人本质上是一堆乌合之众。

怎么把乌合之众变成军队？怎么把军队变成国家？怎么压制各路将领？怎么让杨秀清、韦昌辉、石达开这些人至少在名义上服从一个最高权威？讲道理肯定是不行的，靠分银子也不够，银子洪秀全自己还想要。靠军事能力也不行，如果靠军事能力，就是谁拳头大谁说话，永无宁日。

最稳当的方式就是创造一个神话叙事。所以洪秀全说了：我不是普通人，不是普通的造反头子，我是天父在人间指定的人，我是耶稣的弟弟。你们不是跟着洪秀全混饭吃的，你们是在参加天国事业。

这句话荒诞吗？当然很荒诞。但是它有组织能力。它把一场地方叛乱包装成了天命运动，把一群各怀鬼胎的人绑进了同一个神话叙事里，把政治服从改写成了宗教服从。这才是“上帝是我哥”的真正意义。

今天华为发布的 τ 定律，我认为也要从这个角度去思考。不是说华为等于洪秀全，这个比喻也不是为了骂人。这个比喻是要说明一件事情：当一个组织要去统合生态、压制分歧、争夺路线权的时候，它往往不会只讲技术细节，它一定会发明一个更高层级的叙事。

华为就发明了一个 τ 定律。那你说它要压制谁？国内这么多做信创产业的，这么多做芯片的，这么多做算法的，你们是不是应该在统一的叙事下集合在华为旗下，用华为的标准，用 τ 定律的标准继续往前走？你们不要各自为政了。华为其实在看这样的一个事情。

所以，洪秀全讲的是神圣血统，华为讲的是半导体新定律；一个是宗教叙事，一个是技术叙事，但是背后的组织逻辑其实是一样的。

华为到底发布了什么？

首先先把事情说清楚，华为到底发布了一个什么东西？

2026年5月25日，国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发布了 τ 定律。这个 τ 是一个希腊字母，反正希腊神话咱们用完了，现在向上古希腊神话前进了。

华为方面的核心说法大概分几层：

1. 第一层，摩尔定律的传统路径正在变难。过去半导体产业主要是几何缩微，也就是晶体管尺寸持续缩小。但是先进制程越来越贵，光刻、材料、良率、功耗、互联延迟都越来越难。
2. 第二，华为提出用时间缩微替代或者补充几何缩微。这里的 τ 本来就是一个常见的物理和工程符号，通常可以理解为时间常数。华为把这个符号拿出来，强调要持续降低系统里的信号传播时延、数据搬运时延、互联时延，就是让延时变低。
3. 第三，华为提出了逻辑折叠。简单说，就是不要只把逻辑电路平铺在二维平面上，而是通过三维结构、先进封装、异构集成、系统协同，让原来很远的电路模块变得更近，让数据移动更短，让系统整体更快。

媒体报道提到，华为过去6年已经基于相关路线设计并量产了381款芯片，并且提出，到2031年高端芯片晶体管密度达到1.4纳米制程的同等水平。口号也已经说出来了。

这里有几个信息，我们分开来看。华为确实发布了一个 τ 定律，这个事是事实。华为提出了一整套设计路径，不光是设计芯片，还包括芯片互联、各种软件在里边的配合，说统一规划，然后可以提高效能。而且6年已经量产了381款芯片，说这东西已经很成熟了，大家照着走没毛病。还提出了一个未来展望：2031年我们就可以到1.4纳米等效水平了。

这里面就有一个偷换概念，就是2031年这个1.4纳米这件事。因为现在我们被卡脖子，买不到最先进的光刻机，也买不到很多耗材。华为说，我们不需要，我们可以跟它差不太多。但是到底怎么达到，其实谁也没说清楚。到底能不能达到？这个我只能说可能永远也达不到。

为什么？因为他这套东西其实老外早就用上了。人家已经在用这些所谓的摩尔定律之后，还在不断提高制程。你在一个没有高制程的情况下，不断进行压缩，进行这种设计，其实是很难追平的。

这些东西真的是华为发明的吗？

那你说这东西不是华为发明的吗？就跟洪秀全说“上帝是我哥”的时候，天主教不是他发明的一样。这个 τ 定律里所有这些东西，其实也都是早就存在的。

比如 AMD，有些关注硬件的朋友会发现，AMD 的很多芯片后边会写一个 3D，比如 AMD 559003D，会写这样的一个词。这个 3D 是什么意思？就是 3D Cache。正常我们会把芯片做在一层，然后把它的 Cache 做在旁边，这样它可以比较快速地得到 Cache 里的内容。现在说，不能放旁边了，我把它放在芯片的上面或者下边，竖着堆，它不就变成一个 3D 结构了吗？然后通过更多导线把它连在一起。因为你要放在旁边，导线多了肯定占空间，导线少了连接带宽又不够，那我干脆给你放上面去。AMD 就干这个事情，早就开始有了。

英特尔也干同样的事情。英特尔也有这种 3D 技术，就是把不同的芯片、不同的组件，通过 3D 的方式堆叠在一起。英伟达的 Blackwell 芯片其实也有类似这样的技术在里面。高通没有说我们进行 3D 堆叠，但是它说我把不同芯片的组成部分放在一起，叫 Chiplet，这其实也是 τ 定律里要求的一部分。

还有我们现在经常说的 HBM。HBM 就是把一大堆 DRAM 芯片竖着摞在一起，然后打通，竖着把它打通以后形成一个 3D 堆叠的效果，可以实现最高的速度。所以大家都在干这个活，谁也没闲着。

为什么这条路没有全面普及？

那你说大家都干，为什么感觉这个事情并没有特别大地普及开？所有东西都是有所得必有所失。你进行 3D 堆叠以后，会遇到几个绕不过去的问题。

第一个问题是散热

你想，一大平面铺开以后，这东西好散热；你把它 3D 摞在一块，这玩意怎么散热？所以它的散热会更麻烦一些。为什么到 Blackwell 以后就只能上液冷，气冷就搞不定了，就是这么简单的一个问题。

第二个问题是良品率会下降

原来我们是一大平面，或者每一个芯片都是分开的。你这块坏了，我换就完了，良品率不会发生什么变化。但是现在你把一堆芯片堆叠在一起，3D 堆叠完了再把中间打上眼也好，或者中间再连上也好，这个事情里只要中间有一块坏了，就全废。

我们算良品率的时候，比如我有四块芯片要堆叠在一起，每块芯片的良品率比如是50%，假设是这样，那么我把它堆在一起以后，它依然是良品的概率有多少？就是50%乘50%乘50%乘50%，是一个非常非常小的数字。所以堆叠以后良品率会下降，这也是为什么 HBM 那么贵，很多这种大芯片为什么那么贵，原因就在这里。

第三个问题是设计优化会比较麻烦

在堆叠的时候，其实就像原来一个大平面的城市，现在我们在盖楼，盖了一堆楼以后发现还是不方便。我从我们家去你们家，需要从我们楼上下来，再从你们那楼上上去，然后才能到你们家，这事不方便。怎么办？在咱们两家之间搭一个天桥，我可以直接从阳台出去爬到你们家，这不就快了吗？它这个堆叠很多时候是干这种事情。

但是大家都这么堆的话，有没有见过印度那种特别杂乱的电线杆？就会变成那样。在这个时候，就需要进行 EDA 的优化设计，把整个规划好。比如我这里是住家的地方，那边是上班的地方，我一出门过个天桥就到了；楼下就是吃饭的地方，旁边就是买东西的地方，再旁边还有一个小医院，就变成这样。

以前很多城市里，这是居住区，那边是办公区，这边是商业区，那边是娱乐区，在各个区之间就会堵车。现在咱不费这个劲，咱们想办法优化一下：这一小块既有居住区，又有办公区，又有医疗区。这也是一个很麻烦的事情。而且在这一块，你优化以后必须让大家跟你一样优化，否则就接不通，这事就很麻烦。

所以为什么华为说，我现在要做一个 τ 定律，你们都得跟着我一块，咱们按照统一的标准往前做，以后都长这样，咱们就可以接着通了。

还有一个问题是，你一旦照这个方向统一了以后，再去做其他事情就不方便了。你相当于是为了某种特定需求训练了一个城市，或者搭建了一个系统。你说我现在这个城市想转换功能，想干点别的，通用性和泛化能力会稍微差一些。所以它会有很多这样的问题。

为什么别人不提 τ 定律？

那你说英伟达也好，AMD、英特尔、高通，包括 SK 海力士做 HBM，大家都走这条路，怎么别人不提 τ 定律，只有华为提 τ 定律？原因刚才也讲了，华为需要去统合大家跟着它走，其他人其实没有这种需求。

比如 AMD，说我虽然做了 AMD 3D 芯片出来，但是我还是要在 X86 的规范下走。我不需要把整个盘子都翻过来，我不需要跟你们讲连主板、带所有总线，这些东西你都要跟着我设计，没有这个需求。我只需要告诉你，我使用了 3D 堆叠技术去做 CPU，其他的我还跟你兼容，不会有问题。英特尔其实也在干类似的事情。

这里头唯一有点区别的是英伟达。英伟达说，我这是一整套，我有 3D 堆叠，我用了 HBM，我还有 NVLink，还有一大堆这样的系统。我做成一块以后，就有一个完全封闭的系统，这个越捆越死。英伟达其实是在向这个方向走。但是英伟达也没有上来说整个什么定律这件事。英伟达人家没这个功夫，好好卖芯片、好好卖系统就够了。它不需要去统一说，你们必须要在我这聚集。现在大家还惦记跟它反垄断，都聚集在 CUDA 下面，所以已经树大招风了。

但是华为希望全中国所有这些做芯片的、做系统设计的、做信创的人，都要无条件地选择我，无条件地跟着我这条路走，不能自己瞎跑。它把这种 3D 堆叠技术，再加上其他一些优化技术，东拼西凑捆绑在一起以后，提出一个 τ 定律，说来，都奔我这来，我这才是唯一标准。最终希望我可以打破美国的限制，可以实现民族的复兴。你们任何人想反对我，都属于是对上帝不忠诚，或者是对民族的背叛。它现在把这个事情上升到这样的高度上来了。

这不是技术发布，而是生态动员

所以华为现在干的活，不是一个技术发布，而是一个生态动员。如果华为只是自己做芯片，它完全不需要发布 τ 定律。它就跟 AMD 做 3D 芯片似的，不需要。我告诉你我的芯片特别好就完了，我跟大家兼容，你们装上就能用。华为内部可以开会，海思内部也可以搞架构，EDA 软件可以自己适配，封装路线都可以自己推进。像麒麟、昇腾这些东西，该怎么干怎么干，都没有任何问题。它完全没必要取一个希腊字母，然后包装成半导体新定律，根本没必要干这个活。

华为要的不是你去理解 τ 定律，而是需要通过一大堆你完全搞不懂的名词给大家洗脑，特别是给这些不明真相的群众洗脑。就跟老中医给你把完脉以后念那个脉象歌，作用是完全一样的：让你相信这件事情。当然，中医这是有好处的，你相信了以后治疗效果会上升。

华为要的是国内半导体生态的领导权，就是以后这事我说了算。未来先进芯片的路线要按照华为这套话语来讲。这就是洪秀全说“上帝是我哥”。他不是为了讨论神学，他是为了告诉所有人：你们不是各路山头的，你们是天国体系。天国体系里谁最接近于天父？我。你要跟着我走。

所以华为干的是一个类似的事情。它不是在讲芯片怎么设计，它讲的是国内半导体不能再等 EUV 了，不能再只盯着台积电、英特尔、三星那套几何压缩了，我们要有自己的路线，这套路线叫 τ 定律。谁能定义 τ，谁就能定义下一阶段的中国芯片主线。

这句话的分量就大了。因为一旦这个叙事成立，很多东西就都会被重新排列。

1. 第一，国内的 EDA 软件就要围绕华为的问题来修改。以后其他人再想用 EDA，因为美国禁运了嘛，只能用国内的 EDA，那你就要照着华为这套东西去优化。
2. 第二，国内的芯片设计理念会被华为整个重新命名。过去大家讲的先进封装、Chiplet、3D 堆叠这些东西，现在不行了，咱们都叫 τ 定律了。其实这些东西原来都有。
3. 第三，国内生态会被华为的产品线彻底绑定。任何东西不跟华为兼容不行了，必须得跟华为兼容。以后采购的时候，人家先问你这符合 τ 定律吗？不符合 τ 定律，我不买你的。以后会变成这样。

鸿蒙、方舟、CANN：类似的叙事逻辑

华为以前其实也经常干类似这样的事情。鸿蒙、方舟、CANN，这些东西都是这么来的。鸿蒙就是一个特别典型的案例。它使用的各种技术其实都不是原生的，都是东拼西凑拼回来的。但是一说，我这是鸿蒙系统，跟别人不一样，我这还有民族自豪感在里头，那大家就只能跟着往前走了。它讲这个故事就是为了让大家去兼容。

但是其实现在也没有那么兼容。现在手机行业里，除了华为自己之外，其他人包括荣耀都在玩安卓，谁也不愿意跟它这费劲。到目前为止，手机上用鸿蒙系统的只有华为一家。在其他硬件上，你说我的电视、我的各种设备上用鸿蒙吧，现在其实也没有那么普及。大家说我可以兼容鸿蒙，但是你说让我绑死，这事不行。办公系统上、PC 软件上，你说能不能用鸿蒙，这个也没有那么容易。

前面咱们刚讲过鸿蒙去白嫖人开源软件这个事情，它自己对于如何去维护一个开源系统、开源架构也没有概念。就跟洪秀全似的，讲了半天“上帝是我哥”，然后疯狂娶老婆、疯狂敛财，最后逼得下面这些藩王分崩离析。

方舟编译器其实也是类似一套东西。方舟编译器底层的东西其实也是各种开源的东西，包括微软的东西，包括其他人的东西，也都是开源的。它只是在里边做了一些极限优化，然后说你们把东西拿到方舟编译器里编译一遍以后，就可以到鸿蒙系统里运行去了。

CANN 是他们去替代 CUDA 的一套方案。所以华为真正想干的事情就是绑架生态。但是绑架生态这件事通常很难成功，因为你还有私心。这是一个几十万人的公司，别人说我们是不是跟着这生态走？比如摩尔线程，或者其他一些做芯片的公司，包括其他做主板、做信创产业的公司，我们是不是跟着你走？华为自己还什么都有，自己也做芯片，自己也做主机，那谁愿意跟它走？

不要把工程路线神化

所以最终的结论是，不要把工程路线神化。华为现在干的活，就是工程路线神化。

你说 τ 定律这事有效吗？有。因为全世界这么多先进公司都已经验证过了。那你说 τ 定律能不能突破封锁？扯淡。因为人家用了 3D 堆叠，用了所有这些技术以后，依然在冲高制程。比如 AMD 的 3D 芯片，人家也得去冲什么7纳米、5纳米、3纳米，这个谁都跑不掉。人家是堆叠了以后，做了所有跟摩尔定律相关的事情以后，只是不叫这名字。你该去追高制程，还是得去追，这是躲不过去的。

不是说别人都没看到这东西，别人没有向 3D 堆叠、没有向这种逻辑堆叠的方式前进，只有你前进了，所以你可以不用追。大家都在把这些东西用上，人家还在往前走，你这个是不可能弥补的。

现在提出这么一个高大上的名字，唯一的目标就是想绑架。而且绑架完以后还私心很重，还想把什么东西都自己得着。最终这个系统可能就会像前面说的鸿蒙系统一样，华为自己喊得很嗨，有些人也愿意跟着走。因为你喊出这样高的口号以后，一定会有不明真相的群众被鼓动。

但是真正能够搞明白的人，做国内算力芯片的公司，那些人原来也都是有 AMD 出来的，有英伟达出来的，有英特尔出来的，哪都有。大家都明白，你这些东西一点都不新鲜。你想忽悠着这帮人跟你一块走，别开玩笑了。

最后到底能做出个什么东西来，我们再耐心看就好了。

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