浸没式DUV光刻机量产，又吓崩了美股和韩股，又一次DeepSeek时刻到来了吗？
匿名消息中的量产传闻
首先说新闻是怎么来的。两家外媒两天发了两条消息。7月27号，美国科技媒体The Information先发报道，说中国已经开始批量制造国产浸没式DUV光刻机，今年大概要生产5台，明年准备生产20台，准备交付给三家公司：中芯国际、华虹半导体以及做内存的长鑫存储。
7月28日，路透社跟进了一篇报道，细节更多一点。要注意，牵头的不是一开始大家猜测的上海微电子。路透社报道中写的是Aishengna，因为写的是拼音，我也不太确定它在中文里叫什么。这家公司是2023年8月才成立的，注册资本70亿人民币，有两个股东，一个与上海电气有关，另一个是上海国际信托的子公司。路透社说，这家公司吸收了上海微电子的团队，也吸收了另一家叫宇量昇的公司的团队。宇量昇这个名字要记住，后面还要再讲。
这条新闻的核心信息全部来自匿名消息人士，不是官方发布会，不是公司公告，也不是交付仪式。路透社的报道里还有一句话：设备还需要进一步测试，距离阿斯麦的竞争产品还很远。截至今天，Aishengna没有发公告，上海微电子没有公告，所谓的三家客户——中芯国际、华虹半导体和长鑫存储——也没有确认这个消息。当然，它们也没有辟谣。在中国，有消息出来时，有的公司会说无可奉告，有的彻底不理，有的会辟谣，这些反应代表不同的消息分量。
所以最准确的说法是：相对比较主流的媒体从匿名消息人士那里得知，中国已经开始组织国产浸没式DUV光刻机的小批量生产，今年目标5台，明年目标20台。这句话里的每一个词都很重要，都有背后的含义。开始组织生产不等于已经造完了，目标5台不等于下线5台，准备交给客户不等于客户已经收到了，当然更不等于这些机器已经在制造芯片。
这里埋着一个问题：为什么偏偏是这三家准备接收光刻机？中国有很多晶圆厂，第一批机器为什么不多不少，正好给它们三家？这个问题会反复讲几遍，因为它是这条新闻里最有信息量的地方。
股市先跌为敬
股市不管这些。机器还没造出来，到底行不行也没有验证，股市已经先跌为敬。7月27号消息一出，阿斯麦当天跌了5.2%，盘中最深时跌了8%以上。第二天7月28日更狠，韩国KOSPI指数跌了10.84%，盘中一度跌了11%。这不是个股，而是指数，直接触发全市场熔断，停牌20分钟。整个7月份，KOSPI累计跌幅已经接近30%。三星电子跌了13%，SK海力士跌了14%，日本铠侠跌了18%。美股方面，美光一度跌了10%，AMD、ARM、希捷收盘都跌了8%，纳斯达克100直接跌进回调区间。韩股这段时间实在是上蹿下跳，7个月里熔断了8次，确实有一点夸张。
但有一点值得注意：中国准备生产光刻机，跌得最惨的为什么不是荷兰阿斯麦？阿斯麦是全世界唯一生产光刻机的公司，却只跌了5%点几；韩国的三星和SK海力士却迅速跌下去了。这到底是什么原因，后面再详细讲。
接下来要拆解四个问题。第一，这台机器到底是什么水平，为什么第一批客户偏偏是中芯国际、华虹半导体和长鑫存储？第二，这台机器的国产化率应该怎么算，“全国产”到底靠不靠谱？第三，这件事到底该放鞭炮还是该泼冷水，是遥遥领先还是吹牛，应该怎样定性？第四，股市这一跌，真正跌掉的是什么？
浸没式DUV与国产设备水平
先说机器的水平。DUV叫深紫外光刻机，波长是一百九十几纳米，再往下做已经很难。怎样让波长再稍微变短一点？泡在水里。因为波长在水里比在空气里更短，所以用超纯净水把台子泡上，让光射到水里，波长就又缩短了一些。所谓浸没式做的就是这件事。现在最先进的DUV光刻机都是浸没式的，在此之前还有在空气中工作的干式光刻机。浸没式是在工程极限达到之后，又向前抠出了一点空间。
按照目前公开的报道，国产这台机器对标的是阿斯麦2008年前后那一代机器，设计上奔着28纳米那一档去，大概相当于NXT:1950i那一代机器，也就是18年前的水平。听起来似乎不怎么样，但193纳米的波长为什么能做出28纳米芯片，甚至进一步做7纳米？核心就是多重曝光，多曝光几次。至于具体怎样进行多重曝光，这里不详细解释。
这条路早已被证明过。台积电是2019年才开始把EUV，也就是极紫外光刻机，用到量产上。在那之前，7纳米芯片都是用DUV深紫外光刻机进行多重曝光做出来的。我们也是一样。去年12月，TechInsights拆解了麒麟9030，确认它使用中芯国际的N+3工艺，全程没有用到EUV。中国境内应该没有EUV光刻机，至少没有可以正常工作的整机；是否有一些零部件或核心零部件，是另一个问题。今年6月份，还有一家分析机构进行了更深入的拆解，说N+3的最小金属节距大概是32.5纳米，逻辑密度接近台积电的N6工艺。
因此，DUV能不能做先进芯片、能不能做7纳米芯片，早已不是理论争论，而是产业事实。但必须讲清楚：不是说这次目标量产的5台国产机器就可以去做麒麟9030或昇腾950，这两者没有关系。这些芯片还是用阿斯麦的DUV光刻机做出来的。国产设备现在只是开始向前走，不能把已经存在的芯片成果算到这批尚未交付、尚未验证的设备头上。
为什么偏偏是三家拟接收方
中芯国际的进口与维保风险
下面回到为什么偏偏由三家公司接收。先讲中芯国际。中芯国际在2020年12月被美国商务部放进实体清单，理由是军民融合。这是最硬的一种卡脖子方式，白纸黑字登在联邦公报上，全世界都能查到。谁要卖东西给它，先申请许可证，批不批要看美国方面的决定，相当于朝廷下了明旨，昭告天下。
中芯国际手里有阿斯麦的DUV光刻机，但再买新的能不能买到，需要一事一批；每买一台，都要去美国审批。以后机器坏了，能不能继续维修、能不能更换配件，也要审批。所以中芯国际需要一个替代方案。哪怕替代机器暂时不够好，也可以用它告诉美国方面，已经有了替代产品，或许反而能增加批准进口的可能性，这也算一招。
华虹半导体面对的信函限制
第二个是华虹半导体。华虹半导体不在实体清单上，但它遇到另一种方式，叫is-informed信函。正常的出口管制要走完整立法流程，要发布征求意见稿、公示、走流程，速度很慢。is-informed信函相当于一个后门：商务部直接给企业发一封信，通知企业从现在开始，卖给这家公司东西需要申请许可证。它没有走完整流程，而是用信函确认，而且速度很快，今天发信，明天就可以停止供货；要继续供货，就一事一批。
美国为什么盯上华虹半导体？很多人看到华虹，会以为它和华为有关，其实从股权结构上说，华虹半导体与华为没有关系。但它背后有一家一直支持它的公司，叫新凯来。这是一家华为系半导体设备公司，目标据说是今年做出每月几千片7纳米晶圆。真正与华为有关的不是华虹半导体，而是新凯来；新凯来在华虹半导体里的分量也不是股权分量，而是双方在合作生产、进行7纳米芯片试制。
长鑫存储的清单处境
第三个是长鑫存储。长鑫存储这两天刚上市，上市当天涨了466%，一下超过工行，成为中国股市上最贵的公司。以前大家总说，中国股市最贵的公司为什么是茅台，现在终于证明我们也有硬科技，股市上最贵的公司变成了长鑫存储。
长鑫存储没有进入美国商务部名单，但进入了美国国防部的1260H清单，这是另一个清单。进入这个清单后，如果商品需要进入美国军事采购，就要申请各种手续。这里又有一个问题：美军使用大量苹果设备，而苹果被美国美光存储狠狠收割并嘲讽之后，去找美国政府，希望放长鑫存储出来，让苹果在中国销售的设备使用长鑫存储芯片，否则成本太贵，玩不转。现在苹果又希望再往前走一步：保证在美国销售的苹果设备使用美光芯片，但希望所有在美国之外销售的苹果设备都能使用长鑫存储芯片。
这三家公司都不同程度地进入了不同名单。它们以后是否还能购买阿斯麦光刻机，需要去美国审批，或者可能以后就买不到。今天买得到，明天不一定；已经买到的阿斯麦DUV光刻机，未来坏了之后是否有人维修，也是问题。所以三家公司最着急。它们的法律身份不同，但商业处境相同。
三种环境的三张考卷
另外，这三家公司还有一个有趣的共同点。中芯国际正在大批量生产7纳米芯片，麒麟9030的N+3工艺就是它做出来的，当然是在阿斯麦DUV光刻机上做出来的。这里层数最多，多重曝光用得最狠，套刻精度要求也最严苛。
华虹半导体一边是特色工艺的老手，功率器件、嵌入式存储做了很多年；另一边，它有一个叫Fab 6的工厂，又在探索新工艺，向7纳米靠近。这是老工艺和新工艺混跑的环境，最考验机器适应性。
长鑫存储做的是眼下最贵的存储。服务器使用的DDR5由长鑫生产，长鑫还在做HBM3试产。存储工艺逻辑与逻辑芯片完全不同，层数少，但重复性要求高得离谱。一块晶圆上有几百亿个电容，差几个芯片就直接废掉了。一台设备必须在三种环境下活下来。
因此，这次小规模量产真正要做两件事。第一件是告诉美国方面：即使不供应，中国也能自己造。美国限制有一个特点，有时一旦对方自己能造了，它反而会说算了，卖给你吧。第二件是交三张答卷：中芯国际、华虹半导体和长鑫存储的三种环境，这台机器到底能不能应付？
还有一条宇量昇的线。宇量昇是上海光机所和新凯来合资的项目，两家各占一半股份。新凯来是前面讲过的华为系芯片设备公司。中芯国际从2025年9月份开始，就在测试宇量昇的浸没式DUV光刻机。这条线早就在跑，只是到7月底才被外媒捅出来。现在宇量昇团队加入进来，项目继续向前推进。这就是第一个问题的答案：机器大致是什么水平，为什么三家公司先得到机器。
国产化率不能只看一个比例
接着说国产化率。没有人会相信这台机器是100%全国产。这两天有人炒作国产化率90%、80%或70%，但这些数字其实没有那么大意义，因为统计方法不同。按重量统计，国产化率可能达到99%。与其争一个口径不明的比例，不如研究到底有哪些东西不能国产。
第一是投影物镜。光从光源发出来后，要经过很多层镜头打到硅片上。现在这类镜头来自德国蔡司。国内也有人测试、研发，但现在还达不到对方的水平。
第二是光源。深紫外光刻机DUV的激光光源主要有两家公司在做。一家是美国公司，但已经被阿斯麦收购，大概率不会供应；另一家叫Gigaphoton，是日本公司。至于这家日本公司以后是否愿意继续供货，只能走一步看一步。
第三是高端传感器和精密伺服系统，包括位移量尺、光栅尺、精密电机等，这一块也是德国和日本公司占主导。国内也有人做，但据业内说法，国产控制系统的国产化率不到20%。整套控制系统主要还是依靠德国和日本，全世界都购买这两个国家的产品，包括阿斯麦也是如此。
第四是双工件台。这一块反而是国内相对比较亮眼的，国产化率会高一些。
第五块才是真正卡脖子的东西：光刻胶。浸没式DUV光刻机使用的光刻胶100%由日本生产，而且日本已经说不再接受新订单。只要是中国客户，去下订单就没有了。中国在卡日本的稀土材料，日本就卡中国的光刻胶。今年从日本进口的光刻胶基本上要清零，再往后就彻底没有了。
国内不能生产光刻胶吗？能。每一样被卡脖子的东西，国内都在生产。但是直接换上国产产品以后到底好不好用、能不能工作，还要重新测试。
从实验室到稳定放量
那么，这件事到底该放鞭炮，还是该泼冷水？目前只是传闻，而且是匿名人士的传闻，没有任何官方回应；机器里还有很多东西来自日本和德国，最核心的部件不是自己生产，光刻胶又被一剑封喉。
但这里必须给出一个结论：这确实是一次巨大的进步。中国有非常多的科研成果，最后没有办法转化为生产力。我们之所以有各种科技成果转化机构和文件，就是因为科技转化成生产力太难，中间有一道巨大鸿沟。一旦这个东西真的走出实验室，准备开始量产，就是巨大进步。5台也算小批量量产。
从样机变成台套
一个科技成果从实验室进入工厂，要经过好几个步骤。第一道门槛，是从样机变成台套。样机怎么做出来？一群老师傅在车间里只伺候一台机器。机器能跑，但可能只能跑一次，下次还能不能跑出来不一定；这台机器也不能复制，下一台怎么做以后再说，这就叫样机。
台套则意味着有第二台、第三台、第四台，可以按照一个标准继续往下造。从5台到20台当然有区别。项目成熟后，可以继续改进，降低成本、提高精度。但第一道门槛非常重要。
整机指标与套刻
第二道门槛是整机指标，重点是套刻。拿一块晶圆上来照相，这件事本身没有那么难。难的是照完以后，要在上面涂各种东西，再蚀刻出痕迹，然后再照一次，而且可能不是再照一次，而是再照十几次。照十几次以后，芯片不能废掉。只要其中一次摆歪一点，或者镜头里有灰尘，整个晶圆就废了。所以套刻才是真正对光刻机的考验。
客户工艺验证
第三道门槛叫客户工艺验证。光刻机到了晶圆厂，不是通上电就能跑。它还要与光刻胶、掩膜、涂胶显影机、蚀刻机、量测设备、缺陷测量设备一起磨合。光刻只是晶圆厂生产过程中的一步。在不同的工厂、不同的芯片、不同的工艺层上，需要重新寻找工艺窗口。
这又解释了为什么是那三家公司：它们的工艺完全不同，对光刻机的要求也完全不同。如果三家公司都测试通过，就有巨大的代表意义。但要注意，现在所说的是准备交给它们测试，不是已经交付，更不是已经通过客户工艺验证。
稳定放量与良率
第四步是稳定放量。一天到底能跑多少晶圆，一个月要停机几次，能不能连续工作，良品率能不能稳定，不能工作一段时间以后良品率就下降。
这里可以讲一个故事。日本人早期造战列舰时，发现炮总是打不准，有时打得特别远，有时特别近，怎么也找不到原因，这就属于良率差。后来找英国工程师来看，工程师发现弹药仓距离锅炉房稍微有点近。锅炉房有时变热，导致弹药温度改变，发射距离也就不准。对于炮来说，弹药温度与爆炸后的力量有关。
这种问题自己很难找出来，即便定位到了，有时也改不了。比如船已经造好，锅炉房能不能挪走？挪不走。这就是稳定放量过程中需要解决的各种问题。
晶圆厂最后看的不是情怀，而是要核算成功制造一片合格晶圆到底花多少钱。造十片只成功一片不行，现在要达到百分之九十几的成品率，才可以真正进入生产环节。
目前只是跨过了第一道门槛，也就是走出实验室，真的准备开始量产。后面还有第二道、第三道以及更多事情要做。但第一道门槛最值钱，因为科技向生产力的转化开始动起来了，所以这件事非常重要。
股市真正交易的是扩产预期
那么，股市为什么跌得这么惨？从前面的过程看，这件事真是八字还没一撇：信息来自匿名人士，所有接收方没有确认，最终能造出什么样的机器也没人知道，股市却已经有如此激烈的反应。
核心原因只有一个：现在AI基建这条线已经拉得实在太紧。在AI还没有搞清楚怎样挣钱的情况下，科技巨头一年在AI基建上的投入，已经相当于一个中型或中小型国家的GDP。在这种情况下，任何风吹草动都会让股价上蹿下跳。
中国开始生产DUV光刻机，对全世界来说是一个重要信号。过去中国为什么没有生产出更多芯片？因为被卡脖子。如果按照中国自己的方式，早就砸锅卖铁扩产。现在扩不了，问题就在光刻机。如今传出自己开始造的消息，全世界看了以后自然会心里发寒。
再看一个数据。今年6月份，集成电路也就是芯片，成为中国第一大类出口商品，不是服装，不是家电，不是手机，而是芯片。上半年集成电路出口1,772.8亿美金，同比增长96.1%，在去年同期基础上接近翻番。
但必须注意，这些钱是怎么挣到的。出口芯片按照数量来说只增长了7%，剩下那部分主要是涨价涨出来的。出口额接近翻番，不等于芯片数量接近翻番。
对于全世界的芯片厂商来说，这套路径很熟悉。中国的体量、全产业链、中国工程师密度、很低的薪资加很多的班、整个成本控制能力和迭代速度加在一起，会让它们想到家电、手机、新能源车、锂电池走过的路径可能再重演一遍。虽然芯片大规模扩产可能还要再等两年，但这套路径它们太熟悉了。
这也是三星和SK海力士跌得比阿斯麦惨得多的原因。就算这5台机器造出来，也只是阿斯麦2008年的水平，而且什么时候交付还不一定。阿斯麦最新的DUV浸没式深紫外光刻机一年能造130多台，明年还要扩产，再增长30%，2028年继续扩产。所以这件事对阿斯麦的短期影响没那么大。
但对三星和SK海力士影响就大了。它们也没有生产出更多芯片，现在赚这么多钱的原因，与中国芯片出口额接近翻番的原因一样：价格涨了。价格为什么涨？物以稀为贵，因为生产不出那么多芯片。
现在世界工厂的巨轮开始运转，最后一个卡脖子的东西似乎正在松动。即使国产光刻机暂时不够好，美国方面审批时也可能稍微放松。总之，中国扩产的路已经开始走。对三星和SK海力士这种依靠稀缺性赚取超额利润的公司来说，市场自然会担心。
为什么还不是DeepSeek时刻
这算不算DeepSeek时刻？我认为还不能算。现在“DeepSeek时刻”似乎不再只表示中国造出好东西，而变成中国放出一点消息，然后美股暴跌，语言的发展就是这么有趣。但这一次还不能算，因为机器到底长什么样、到底能不能工作，现在都不知道，所以距离DeepSeek时刻还有点远。DeepSeek是真的把东西造出来了，包括前两天的Kimi K3也是真的把东西造出来了，而这次目前只是一个小道消息。
传闻、考卷与卡脖子
最后总结三件事。第一，这次只是一个传闻。官方没确认，企业没确认，客户也没确认。
第二，这次真正拿出来的不是5台光刻机，而是考卷。设备要去中芯国际、华虹半导体和长鑫存储考试。这张卷子一方面要证明国产光刻机可以应对不同环境，另一方面也要交一张卷子给美国方面看：我们自己也能做，你的设备该卖还是卖给我。但这仍然只是准备考试，不是已经通过考试。
第三，在整台光刻机里，包括光源、透镜，最关键的掩膜和光刻胶，还有很多被卡脖子的地方。卡脖子不意味着永远卡死，卡住的是时间和成本。只要愿意花钱、愿意等，总有一天能够做出来，只是要看划算不划算。
这次股市暴跌，主要还是神经绷得太紧。我对于科技、对于人工智能这次大的浪潮和方向，仍然抱有坚定信仰。虽然这一轮确实让我亏了不少钱，但只要方向是对的，中间都只是过程。真正考验信仰的时刻又来了一次。
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