小米玄戒O1芯片发布：是雷军引领国产手机芯片技术突破的雄心开端，还是效仿华为麒麟为小米汽车YU7营销造势的短暂序曲终将落幕？

5 月 27

Luke Fan芯片的故事, 雷军、小米 , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , 小米玄戒O1芯片发布：是雷军引领国产手机芯片技术突破的雄心开端，还是效仿华为麒麟为小米汽车YU7营销造势的短暂序曲终将落幕？已关闭评论

大家好，欢迎收听老范讲故事的YouTube频道。今天咱们来讲一讲小米玄戒O1，到底是开始还是结束。

首先我们要说，小米玄戒O1呢，是一盘大棋的一部分。为什么呢？曾经有过一个超级成功案例，小米想去抄袭一下。这个超级成功案例是什么呢？在圈子里头，管它叫美国商务部长雷蒙德带货事件。当时是雷蒙德跑到中国来转了一圈，然后华为突然宣布说，我的麒麟9000S做出来了。虽然你台积电不给我做，但是我做出来了，突破了美国的限制。我们要去卖华为手机，但是后边真正卖掉的是什么？卖掉的是各种华为的汽车。这是一个非常非常成功的带货案例，到目前为止没有比它更成功的了。

很多人说华为手机卖的也不错呀，但是你要想清楚一点，这种5,000块钱以上的手机，一年其实卖不了几个呀。真正这个手机厂商卖掉的手机，都是2,000块钱以下的。所以这个5,000块钱以上的手机呢，都是作为品牌形象来树立的。小米现在说我也得搞一把这个事，我们也整个芯片，国内首款自主设计的3纳米芯片。直接出芯片这件事了，其实你怎么算，你怎么都不划算。你自己做个芯片，自己把它装在手机上去，特别是5,000块钱以上的手机，这个东西打死你也挣不回来的，必亏无疑。所以造芯片这件事呢，永远只是营造热点。你把车打爆，这个才是最终的目的。华为玩过了，而且效果很好，那照抄作业就好了呗。小米实际上就想干这么个事。

这是我们的结论，小米的玄戒O1芯片，就是在为小米YU7造势的一个事情。有人问了说有没有可能是3月29号车祸之后临时起意，我们去造个芯片这个事呢？不可能，这是不行的。向台积电下单到收到货需要12-16周，3-4个月你才能收到货。你再把这东西做成手机，可能还需要一到两个月的时间。所以呢，这件事情的计划，一定是在去年就计划好的。这批芯片应该是去年启动，甚至是去年都造出来了。小米呢，希望靠芯片把车的销量和整个公司的股价和市值直接打爆它。这件事呢一定是规划很长时间了。车祸的事情呢应该是打乱了节奏，现在呢必须按照原来的剧本继续演下去。

5月22号的发布会，原来计划是在4月23号。就很多的像什么汽车之家，都已经发出预告来了。那个时候出了事了，没法去发开这个发布会了。停了一个月，5月22号继续往前走。甚至连雷军自己，对于芯片这个事都不是那么熟悉。这儿呢有一个证据，就是在15周年雷军内部的演讲的时候，他讲的不是玄戒O1，而是想的玄戒零一。他自己把名字说错了。

O嘛，看着像0似的，实际上的意思是什么？O应该是Origin，就是说它是初始的第一个。结果到雷军那给念错了，到这一次开发布会的时候，才把它改正过来，这叫玄戒O1。所以雷军自己主要还是惦记卖车呢。

那么有人就问了，说台积电为什么给小米代工3纳米呢？在会上他并没有讲说这是台积电给他代工的，但是全世界能干这个活的人，也就是台积电了，叫第二代3纳米工艺。首先要注意小米不是华为，没有在实体清单里头，所以台积电给它代工，并没有什么特别大的问题。

第二个，要合规，合美国人的规。美国人要求的是单颗芯片的晶体管数量不得超过300亿，这是2025年的新标准。而玄戒O1的晶体管数量是190亿，仅是限制阈值的63%，完全符合豁免条件。而且呢，美国要求的是你不能造AI芯片，不能造高性能的这种存储芯片，就是HBM，你不能造这个东西。

玄戒O1呢是个手机Soc，虽然它里头有一些NPU，但是呢，它里头是没有HBM的，不在限制的范围内。玄戒O1呢里头也没有其他的这种AI加速的东西，它里头的这个NPU是它自己做的。所以呢，没有受到美国的限制。它的基带还不是自己的，基带是外挂的，联发科的T800芯片。

台积电呢要求16纳米以下制成的芯片，需要在BIS批准的24家封装厂完成测试。小米呢，选择的是日月光中国台湾的和安靠科技美国的，让这些企业给他们做封装，确保供应链全程合乎审核要求。所以他就可以去做去。

代工整个的流程是什么样的？首先，客户资质审查。小米没有进实体名单，且作为全球第三大智能手机厂商，其商业信誉和市场影响力都没有任何问题。这是没有政策风险的。台积电通过尽职调查，确认小米的最终用途不涉及敏感领域。这个东西不是说我把这堆芯片凑起来去装服务器去了，也不是说我拿去军用，这就是造手机的。

第二个，技术参数申报。台积电要把这些参数到美国去申报去。小米需要向台积电提交芯片设计的详细参数，包括晶圆管、数字功能模块、应用场景，由台积电合规部门对照美国的出口管制条例进行逐项审查。

最后呢，是做生产过程的监督。台积电在晶圆制造环节实施严格的技术隔离，确保玄戒O1的生产设备、工艺参数和AI芯片产线完全区分，里头绝对不带混在一起的。同时，代工协议中包含技术回传条款，要求小米不得将台机电工艺逆向用于军事或者超算领域。小米也没这能耐，所以这个事是合规的。

它叫三符合：第一，符合美国出口管制的晶体管数量的阈值。

第二，符合消费级应用场景。造手机嘛，这是消费级的，没毛病。

第三，符合供应链技术合规要求。我到美国指定的封装厂去封装去了，也没毛病，所以他可以在台积电去代工。

小米的造芯之路呢，还是比较波折的。2014年，大家都想造芯，当时我还在猎豹移动去做投资总监，跟小米的团队也一起出去看芯片厂。而且当时不光是猎豹，小米、百度、华为、腾讯、阿里，所有人都在惦记造芯片。是那个时候就是一个造芯片的年代。

为什么呢？当时大家其实并没有想着说我们要去做手机Soc。当时所有的公司都想去造另外一个芯片，那个东西叫什么呢？叫Wifi模块。这玩意干嘛使的呢？是在智能家居上使的。你比如说你做冰箱、做洗衣机，你想要上智能化，你必须要有一个Wifi模块能够连到网上去。但是你管它叫Wifi模块，那个里头其实也有很多东西，它也是个Soc。它里头是有Wifi的东西，有计算的芯片，它里头有个小CPU，有一些存储。你相当于是把一个简单的小电脑装到你家洗衣机上去。

当时大家都在考察这个玩意。电视上是不用这种东西的，电视上是直接使用手机芯片的。除了电视之外，都是需要Wifi模块的，冰箱、洗衣机、厨电、空调，都是需要的东西。

小米呢，是稍微特殊一点，他惦记造手机芯片，其他人其实一般不惦记干这个事。当时小米2014年呢，成立了一家叫松果科技的公司。很多芯片设计相关的项目呢，都是会去成立独立公司。

原因呢，第一个是设计芯片这事实在太贵，所以呢，希望在设计芯片的过程中可以引入一些外部投资，这样的话就相对来说减轻自己的负担。另外一个呢就是，芯片设计公司的报表一般都比较难看，因为你最后如果芯片流片失败，或者说做出来不是特别合适的话，会亏很多的钱。把这种东西合并到主体里头以后，这个会带崩股价的。所以，通常都是独立公司。

那么独立公司呢，就会有些问题，就是他自有自己的心思嘛。这些公司呢跟手机设计部门的沟通就会存在障碍。这些公司呢老惦记说，我做出这个芯片来了，不能光我自己家的手机用，别人也得用。手机设计的部门呢，也都看不太上自己家的芯片。

大家在大公司里边待过的人都知道，内部协调有时候更费劲一些，特别是我们还有不同的股东，还有不同的利益的时候，基本上没法整。像OPPO干掉的哲库科技，就是一个这种独立运营的项目。但是后来的华为海思，还有像小米玄戒，都是集团下属的全资子公司，完全听指挥。像前面这个就没有那么容易指挥动。

大家呢，其实都苦高通久矣。

高通芯片特别贵，尤其是旗舰型号。新款旗舰芯片价格非常高，而且高通的芯片和专利费是分开销售的。购买一颗芯片可能需要几百美金，此外还需支付额外的专利费。更关键的是，专利费的多少决定了芯片功能的开放程度。芯片内部可能已经设计好了所有功能，但如果某些专利费未支付，对应的功能就无法使用。

如果想通过制造更便宜的芯片来与高通竞争，几乎不可能。因为即使今年的旗舰芯片很贵，去年的旗舰芯片价格已经下降。自己研发的芯片可能连高通前年的旗舰芯片性能都达不到。例如，华为的麒麟9100芯片，现在可能还无法与高通的8G1抗衡。

小米在2014年成立了松果科技，其Wifi模块彻底搅动了市场，价格低至20多元，让其他Wifi模块厂商难以竞争。然而，手机芯片的研发并不顺利。小米与联发科合作推出了澎湃S1芯片，用于2017年的中低端手机。这款芯片采用28纳米工艺，而当时市场主流已是10纳米、14纳米和16纳米工艺。雷军当时的想法是，通过降低工艺和减少核心数量来降低成本，但这一策略是错误的。

芯片的真正成本主要与销量相关。一款芯片的研发投入可能高达10亿美金，需要销售2000万到3000万片才能回本。芯片的成本计算方式是基于晶圆价格和良品率。例如，一个晶圆价格为1万美金，良品率为55%，那么每片芯片的制作成本就取决于晶圆上的有效芯片数量，再加上封装成本。

什么？这个封测的成本剩下的就是你要去摊。这个二三十亿美金的设计成本了，你必须是卖够片数，才能够把这个成本摊平了。

旗舰机这种东西呢，是不可能让手机芯片回本的。你比如说高通八根4这种东西，30亿美金的设计成本，现在要求所有的旗舰机都用。那你说能不能把这个两三千万片卖出去？很费劲。小米一年卖掉的旗舰手机大概到不了1,000万，你再加上三星，再加上其他的一些加在一块吧，大概将将能够达到回本或者打平的一个水平，还挣不了钱。

那你说我做这个芯片卖了两三千万片，还挣不了钱，我后面怎么办呢？很简单，今年比如说是高通8根4，等到明年比如说有高通8震5了，那我这8根4的芯片我还接着卖给什么呢？卖给红米，卖给相对来说比较便宜的手机，比如3,000块钱的手机，2,000块钱的手机。这个时候他才能把这个成本彻底收回来。

所以当你去说，我裁剪的很精准，这一个芯片上来以后，发现你打不过人家高通。两年前三年前的芯片性能没人好，然后你的兼容性、你的稳定性都没有人家好，人家还比你便宜，那这个事就没法整了。

像一般高通的这种旗舰芯片，设计出来连着卖三年。今年是卖5,000块钱以上的，明年比如说卖到3,000块钱左右的，后年比如说能够卖到1,000块钱。往上卖三年的话，这种芯片大概能卖掉1亿颗到2亿颗的水平，他是完完全全可以挣得出来的。到后边给你打价格战，你拿他一点办法都没有。

所以跟高通打这个事，你要算清楚芯片的成本在哪。当时呢，小米做的澎湃S1的芯片呢，是用在了小米5C上。用在5C上以后呢就没法整，直接放弃了。你第一次总是有很多很多的坑要踩的，没有那么容易。

在2017年这一次失败以后，松果就基本上算停滞了，大裁员，从几百人最后大概裁到还剩100人。松果说，那咱剩100人干点什么呢？咱做小芯片吧，大芯片咱做不了，做点小的。他们呢，做ISP芯片，叫Image Signal Processor（图像信号处理芯片）。然后呢，再做什么呢？就是快充芯片。小米的充电宝这种快充，这里头要有芯片。然后呢，做电源管理芯片，就是它电手机电池需要管理芯片。

所以呢，他们后来还有很多的澎湃系列的芯片出来，一直到现在为止呢，也还有很多澎湃系列的芯片在。松果说，我们就这么苟延残喘吧。

Wifi模块呢也一直在做，但是Wifi模块是另外一个公司在做，叫绿米联创。这个是小米直接投资的项目，小米后边家电基本用的是这东西。

到2021年，玄戒就成立了。大家注意，松果还在。松果一直到现在还在，分工不一样。其实这些小芯片，松果还在做澎湃系列的芯片。玄戒就是说我要去做Soc，要做这个手机芯片的。2021年成立的。2021年到底发生了一个什么事？雷军一拍脑袋说我要成立玄戒。

2021年，紫光集团因为财务危机跟战略调整，差点没倒闭了，最后进行了大裁员。紫光呢，就属于是当时国家说我们要给你钱，你要去负责中国的芯片产业。但是在2021年，紫光就进行了大裁员，把大量的芯片人员全都给裁了。那小米说，既然有这么多的芯片人才，咱们把他收了吧，咱们自己先囤点。但是囤的也不多，大概囤了几百人。紫光当时应该也是裁了几千人出来。

所以，小米玄戒技术有限公司成立于2021年12月，核心团队很多都是来自于紫光的。玄戒总经理叫曾学忠，原来是紫光展锐的CEO。一部分的紫光被裁员工，是在2021年底到2022年初，就逐渐的加入玄戒了。

玄戒呢，到2023年快速发展。2023年又赶上什么事了呢？OPPO解散了哲库科技3,000人的芯片团队，裁的还剩100人。那么玄戒人数猛增，直接涨到1,000人以上了。反而他总是捡别人的这些人。而且哲库里边是有很多在高通上过班，在海思上过班的人。等于玄戒里头，也有很多非常好的人才了。玄戒整个造车造芯片就是这么一个过程。

那玄戒的这个O1的芯片，到底是不是一个公版芯片呢？什么叫公板？就是说有一个标准的模板，你照着做，就没什么大毛病。以前我们见过公板的主板。比如说英特尔说，我现在要做一个新的CPU，除了做CPU之外，我们还需要做很多的主板上的这种控制芯片。你们应该怎么用这东西呢？我会做一个demo出来，你照着做。

比如说华硕、技嘉，国内可能也有一些主板厂商，就会拿这个公板来改，加一些自己的理解，可以提效或者增加稳定性，降低成本的这些东西，做出自己的主板来。芯片其实也是一样。大家拿谁的公板做arm的？大家都是买arm的专利，然后拿arm的公板去做这些东西。

但是呢，你不要以为说给你个公板，给你个模板，你就能把芯片造出来。不是那么容易的。大部分人拿着设计软件，你是做不出芯片来的。而且芯片这个东西，做的过程中投入是非常非常大，投入大，周期长。很多东西就是你不做一遍，你压根不知道坑在哪。而且你踩过了这些坑以后，你再做，还有新的坑在等你。

你像高通做了这么多年芯片，当年做高通888的时候，不也做成那个小火炉子了吗？

没法去保证每一个芯片都能成功的。

这一次，玄戒呢，基本上使用的是ARM标准的设计。但是呢，它使用的是最新版的ARM标准，用的是MV9.2。要注意，MV9.0是高通最后用的一个版本。华为麒麟、海思也是买的ARM V9.0的永久使用权。后来，ARM没有出V10，就是V9.1、V9.2，现在最新的应该就是V9.2。

这个里边呢，有一个超大核，这个就是小米玄戒里头用的这个超大核。它这个是十个核心：两个超大核、四个性能大核和两个能效大核。这性能大核跟能效大核实际上长得是一样的，只是呢，它们的晶振频率不一样。然后呢，还有两个叫超级能效核，就是两个小核是一样的，但是他又不好意思说小。这个中文是比较博大精深的，所以叫超级能效核。

什么叫性能核？什么叫能效核？什么叫超级能效核？超级能效核就是特别省电，能效核就是比较省电，性能大核呢就是比较费电的，但是呢性能很好。超大核呢，就是当你需要应对一些特别特殊情况的时候，我就把它开起来，绝对让你能够满足要求。但是这种东西呢，就跟兴奋剂似的，你不能一直吃着，一直吃着会烧掉的。

所以，小米的玄戒芯片的CPU就是这样，10个核。它的GPU呢，用的是ARM的标准官方GPU，叫应该叫Immortalize，叫不朽者，G9256核的GPU。所以呢，直接可以玩光追。只是呢，Immortalize这个GPU呢，兼容性不是特别好。你说我都使用ARM官方的这个标准核了，怎么兼容性还没那么好呢？

现在，手机GPU兼容性最好的是高通自己改过的，叫Adreno那个核，它是兼容性最好的，因为它出货量最大呗，所以大家都跟它兼容性，基本上可以达到100%兼容。而这个标准核的话，大概30%-40%兼容吧，但是最好的游戏肯定都兼容了，有些小游戏兼容性要差一些。

它的NPU就是真正做人工智能运算这部分，小米自研的六核NPU，还是有一定的跑模型的能力。小米第四代的ISP，这个是直接做到玄戒O1里头去了。原来ISP都是由松果去研发的，现在松果说我把这个IP放进去，直接集成到全界O1里头去。所以，小米这个影像还是相当不错的。

外挂的联发科的基带，电源管理依然买的是澎湃系列的芯片。那么，高通为什么强大？高通的比如说8根4，现在最新的旗舰芯片，高通是自研了一个架构，就是像苹果M系列芯片一样。苹果M系列是自研架构，高通也是自研架构，是完完全全脱离了ARM里面所有的核心，是两个超大核，六个大核。

都是高通在原来ARM的这个基础上，应该是ARM V9的基础上改出来的。所以ARM一直告他们说：“你不允许改，你必须用我的。”现在他们这官司还打着呢。所以高通的芯片里头，所有的架构都是自己改的，现在已经不再使用ARM的这样Cortex X和A系列的设计了，就完全自己弄。

然后它的GPU呢，是叫阿德里诺830，也都是完全自己做的。而且它这个GPU已经做了五代了，是高通第五代自研图像芯片，这个比ARM官方的GPU兼容性还好。NPU、ISP、基带都是高通自己的，所以在这块上它还是很强的。而且因为它出的量大嘛，它还可以分版本，它分普通版和性能版。咱们都买这高通8根4，小米的15 Ultra和Pro就使用的是性能版，小米15以及红米K8 Pro这个都属于是高通8根4的普通版。

高通才是真正的刀法精准。当我的芯片量足够大的时候，我就可以去刀法精准。如果你的芯片量没有那么大的时候，你就老老实实的去做最好的那一款芯片就好了。所以这一次玄戒去做的时候，说：“我不再像当年澎湃S1似的，我去玩刀法精准了，咱就把所有能堆的都给你堆里头，堆料堆齐，工艺指标直接拉满。没有人在同一个年代里头比我用的更好。”就直接搞这个。你是没有能力去跟高通拼刀法的，因为你压根就没有那么大的产量。

甚至高通8根4还可以再出一个减配版的，叫8S震4。那个是什么？里头用的就是红米Turbo 4 Pro、小米CV5 Pro，包括一些比较便宜的2,000多块钱的手机，就可以用这个。它比这个高通8根3要稍微好那么一点点，要比高通8震4要差那么一点点。芯片卖了，有些技术呢，还需要单独付专利费才可以打开，这就高通玩法。

中国厂商呢，因为支付这种专利费，还被印度政府罚过钱，说：“你把在印度挣到的钱就是付专利费了。”印度认为你这个外汇管控的一些漏洞。小米现在要跟他去打，是根本打不过的，因为这个东西投入很大。这次雷军在发布会上也讲了，说：“这个太难了，一是投入大，第二个是什么呢？保质期短。你今年投入了，你到明年你得换做新的。如果明年不做新的了，这玩意就没了。”

今年3纳米是先进的，等到明年两纳米出来了，你这3纳米就不行了。而且ARM那边没准说：“我今天MV9.2出来了，我明年出MV9.3了，我又做一堆新的这个内核IP出来，你用还是不用？”所以你设计了半天，10亿美金也好，20亿美金也好，你把设计费扔进去了，就管一年。

所以，这个东西是非常非常难回本的。小米这个玄戒到底能不能回本？基本上今年就不用想了，是不可能回本了，估计明年都很难回本。

小米15S Pro和小米平板7 Ultra这两个机器是现在搭载的玄戒O1芯片，但是呢，这两个机器加一块能卖到100万都很难，因为这两个机器都是5,000块钱以上的机器，所以呢，它的量非常小。

它下面还有一堆像高通8根4的机器，你不能不卖。小米1015 Ultra、小米15 Pro、小米15，这些你都得卖，它们是竞争的呀。所以，你想靠这点量把小米玄戒O1的成本背回来，是绝不可能背回来的。

O1想要回本怎么办？它大概也得卖到1,000万颗到2,000万颗，才能把成本回回来。这个的话，必须要去向高通学。比如说今年我是卖到这种5,000块钱以上的机器上了，明年你就要把这个芯片卖到4,000块钱的机器，或者3,000块钱的机器上。

但是呢，你又未必打得过高通。到明年，高通的八根4降价了，你跟他打，你打不过他，这有新的问题出来。而且高通呢，还刚刚跟小米续签了战略合作伙伴合同，多年的，就没有定期说我到什么时候结束的。

所以高通说，你以后旗舰机还是要用我的旗舰芯片，否则的话，可能高通旗舰芯片就不给你了，我不让你首发去了。小米受不了这个，就是我一个芯片厂，我废了就废了，30亿美金我扔还是扔得起的。但是如果手机卖废了的话，这个是不行的。

小米一年是能够卖掉1.7亿只手机的，所以孰轻孰重，大家一定要想清楚。小米的去年大概是卖了1.7亿只手机，921万只平板。5,000块钱以上的占整个销量的6%，3,000-5,000的占15%，2,000-3,000的占30%，2,000以下的占49%-50%。它是这样的一个区间，所以大部分的还都是在2,000以下的。

玄戒的平板跟手机呢，反正在这里呢，并不建议大家去买。为什么？因为它比高通的成本高，性能比高通的差，兼容性也差。而且第一批的话，稳定性一般不是特别好，第一批肯定还有很多的坑。虽然它做了很多测试，但是一定还有很多的坑等着大家去踩。

可能这种芯片要做个那么一两期以后，才有可能能够说相对来说比较稳定一点。那你说玄戒芯片到底是开始，还是结束呢？现在肯定是开始，第一颗嘛，玄戒O1。那么有可能这就到头了，这事就算结束了。

如果小米想接着往前走怎么办？玄戒系列就明年还得再花个10亿、20亿的去研究玄戒O2，甚至后年还要出玄戒O3。

再把现在的玄戒O1降级了，去跟高通的过时的旗舰芯片去打，看看能不能在这种非旗舰手机上接着用。这样的话，让这个玄戒O1的芯片能够用个两三年。甚至有可能说今年翻车了，O1卖的不是很好，或者O1的手机有些问题，今年赔钱，赔了这10亿美金我不要了，明天我再接着干这个事，有可能能够让他一直做下去。但是非常非常难。

而且玄戒要想继续做下去，还有一个很大的这个点是什么？就是你的车得卖的好。如果你的车卖不好的话，这玄戒O1也未必能做的下去。虽然现在学小米的YU7上，这个车上是没有玄戒芯片的。这个车上边，智能驾驶的用的是索尔芯片，是英伟达的；智能座舱用的是高通芯片，没敢把他们家的玄戒O1塞到车上去。

但是他现在发布玄戒O1的唯一目的，就是让大家可以一直的去关注小米，去讨论小米汽车，讨论小米所有这些东西。像当年华为似的，我突破了美国封锁，我做出来什么样的芯片，然后我要去卖汽车。所以呢，这就是玄戒O1要走下去必须要经过的东西。

玄戒O1如果想不结束的话，只能到明年后年看看有没有玄戒O2，有没有玄戒O3。如果到明年玄戒O2没出来，使用玄戒芯片的手机越来越少了，那这个事呢就是绝唱了，他们又开始裁员了。如果到明年有玄戒O2了，到明年再把玄戒O1的芯片下放到，比如说3,000块钱、4,000块钱的这个手机上去，小米的这个玄戒系列就有可能能够坚持的再往前走一走。它就是这样的一个情况。

所以到底是开始还是结束呢？我们还是有得看的。好，这就是我们今天的第一个故事，这是小米玄戒O1到底是怎么回事。

Comments are closed.