EDA封禁与解禁的闹剧背后,是中美技术博弈的冰山一角,探讨为何需要全球生态链协同的高价值软件,会让中国人的勤奋与智慧在此处显得如此无力。
7 月 08
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大家好,欢迎收听老范讲故事的YouTube频道。今天咱们来讲一下EDA软件。
经历一个多月的封禁,重新恢复中美贸易战。中间的有一个小插曲,就是EDA软件的封禁。大家注意,EDA软件是哪天封禁的?5月23号。被封禁的三巨头——鑫思科技、杰成电子和西门子——同时收到了美国政府的通知:向中国出口EDA软件的时候,必须申请许可证。现在大家都不说我封禁你,就是说你去申请许可证就完了,万一我批了呢?
但是他这特别有意思,他封禁都是有前有后的,可能差个几天,不是说我一把就全部都封了。另外几个项目呢,一个是乙烷出口,就是从美国出口乙烷到中国来;另外一个呢是C919上用的航空发动机;还有一项呢是核电相关的设备。这个封禁都是在什么样的时间下来做的呢?都是在中美日内瓦会谈之后新设的这些封禁。
到7月2号,EDA软件、乙烷和C919发动机就解除封禁了,解是同一天解的。这个呢应该是响应6月份中美在伦敦谈判了以后的结果。但是呢,到目前为止,核电相关的设备依然没有解封,认为这个事情是影响国家安全的。所有在中美日内瓦谈判之前封禁的东西一样也没解。
这一次解除的通报呢也很有意思。美国的口径呢叫“放宽了部分限制”,但是没有明确具体解除哪些;中国的口径呢叫“我们的态度是一贯的,我们要求大家公平的开放,一起来去做贸易,从来没有变化过”。美国商务部呢,在7月2号就开始向各个公司发函,说贸易不再需要许可证了,不再受限制了;中国这边呢就啥也没说。至于稀土到底怎么样,反正我们的态度是一贯的。
伦敦谈判之前的限制就没有提这事,伦敦谈判之后的限制呢,也没都解开。中美两国呢都不想拉这个清单,说我到底哪些是原来有限制的,到底有哪些是新的,到底解了哪些。因为你拉了清单以后都不好看。中国这边还在想,你看美国人怂了,伦敦谈判完了以后给咱们把这玩意都解除了。但是他没想到,说这个伦敦谈判中间解除的这些,都是在日内瓦谈判之后新加的吗?而且新加了4项,给你解除了三项。
美国呢哪个党也不愿意说,我给中国解除限制了,说这件事他们后边可能也不太好选。所以大家就都很含糊地说“我们解除了部分限制”,大概就是都精神胜利了一下。
今天呢,咱们就讲一下EDA这个东西。EDA呢,就是设计芯片的软件。它这个名字呢,叫电子设计自动化软件,利用计算机软件工具来完成芯片集成电路设计、验证、仿真、布局、布线等流程的技术,是芯片设计从概念到量产的基础设施。每个字都听得懂。
但是,合在一块什么意思呢?芯片这个东西,不是说我们一笔一画设计出来的,或者说一个晶体管一个晶体管设计出来的。这个已经超越了人类的能力范围了。比如说英伟达的B200,它有多少晶体管呢?2,080亿个晶体管。你设计这种东西是人能干的活吗?肯定不是嘛。
讲个笑话吧。比如有一个人说我老厉害了,我写了什么什么系统。另外一哥们不服气,说来把你写过的代码给我背一遍。这个是不可能的。所以设计芯片也是这样的。谁谁谁说王仁勋,你设计了B200芯片,你把这个B200芯片的设计图给我背一遍。这不是扯淡吗?
那怎么去设计这样的东西?我记得原来有一句话,谁谁谁说的话一句顶一万句。什么意思呢?在软件设计过程中,包括芯片设计过程中也是这样的,就是它使用大量的封装组件来进行设计。并不是说我这有一个晶体管,那有一个晶体管,然后这根线怎么连,那根线怎么连。不是这样。而是说我这边有一个组件叫做GPU单元,那边呢有一个组件叫存储单元,在这有一个组件叫一个什么计算单元。它等于是一大堆这样的组件。现在把这些组件拼在一起,把这些接口自动都对齐了,把它进行堆叠就可以了。你比如说我最后多少核心,几十核心几百核心,然后再把它怎么怎么排列起来。
使用EDA软件就是说,我们把各种各样的组件给你拼一块。拼完了以后呢再去进行优化。我拼就是叫逻辑拼在一起了。你在逻辑上你已经有了这些东西,但是最后我放在这个芯片上,怎么排的更方便一些,或者怎么排的更加省电,更加少发热,更安全,稳定性更强。这个就是EDA软件要干的活了。这个叫编译优化的过程。EDA也是这么来工作的。大量的IP组件通过EDA组合在一起。
那么上下游的厂商呢,也需要EDA软件相互验证。你比如说他们呢,需要做一个东西叫PDK工艺设计套件。PDK是由芯片制造厂商,比如像台积电、三星、中兴国际这些呢,他们提供的一套数据和工具集合。包含特定的这种制造工艺,比如说7纳米、14纳米的一些物理规则。这两个东西之间应该离多近,或者什么样的东西别给我放一块,还有一大堆这样的规范,各种模型和参数。这些东西呢会形成一个工具包,放到EDA软件里头去。EDA会根据这个工具包呢进行优化,在你这个工艺制程下,可以把这个芯片做出来。
而且呢,不同代工厂的工艺是不一样的。有些说我这个材料不太一样,纯度跟别人不一样,或者我有一些独门秘技。光刻的精度呢,我可能也跟别人有点差异。布线的层数也是不太一样的。
这些都有差异。PDK呢,就将这些工艺细节转换为EDA工具可以识别的格式,确保工程师用EDA设计的电路呢,能够适配特定代工厂的流程和制造,避免你设计出来东西以后,到人代工厂做不出来。
这种PDK里头包含什么呢?就是各种比如器件的模型:晶体管长什么样,电阻长什么样,电容长什么样,我的各种的小的配件的一些物理参数是什么样,电学特性是什么样的,包括一些工艺的规则,布线的宽度、间距,通孔大小的什么都在里头。而且这些PDK呢,是代工厂的核心技术资产,通常是严格保密的,仅向合作客户(也就是芯片设计公司)授权提供,且不同制程的PDK是完全不同用的。你没有这个东西配合EDA软件,你说我做EDA软件去了,没用,这事搞不定。
EDA软件呢,是一种验证成本极高的软件。什么意思?你比如说像我们也写软件,我们也用这种叫做编译器什么的,但是我们的验证成本是很低的。我写了个软件,一摁这个编译,它就咔咔编译一遍给我跑,跑错了没关系,我就再回来改,改完再跑呗。但是芯片设计软件不是这样的,你说我想验证一下你这个芯片设计软件到底好不好使,你需要上下游产业链配合起来才能完成一次验证,而且这一次验证的成本是非常非常高的。待会我们会来讲这个成本。
EDA软件封禁呢,从5月23号到7月2号,封了一个多月,到底有什么影响呢?首先,这一个多月里头,新的许可证就不许卖了。你说我现在想再去买一套去,或者说原来有10个人用,我现在想20个人用了,这个就不允许做了。老的许可证你可以继续使,但是呢你买回来这个EDA软件就不能升级了。刚才我们讲了,EDA软件的一个核心是有大量的IP组件,这些IP组件每天都在不断的更新,等于这一个多月你就没法升级,你也没法扩容。我原来有10个人,现在变15个人,没法整。还有呢,就不能得到技术支持,因为EDA软件包括上下游产业链,你要想让把它跑通的话,是经常需要找地儿问人去的,不是说我把这东西拿回来一关门自己干活去了。在这一个多月里头,就没有技术支持可以用。所以呢,不能说完全不能干活了,但是肯定心里会很别扭很不舒服。
而且呢,最大的麻烦是什么?你不知道啥时候解禁。你说我给你封了以后永远不解了,这个也是有可能的,那就得找后路嘛。如果封的时候告诉你说,我一个月以后给你解开,这就不是什么大事。但是董王肯定不会告诉你说,我封完了以后什么时候给你解的。EDA呢,其实也没有彻底的解禁,3纳米以上更高制程的。
其实是没有解禁的。比如两纳米的EDA就不是这一次日内瓦谈判之后封禁的,他是很早大概在去年就给封了。中国只能拥有3纳米的制程的工艺,再往上的不允许做了。
你说我把这数改改不就行了吗?你不让我做两纳米,我还就真不做了。这个其实可能没有大家想那么简单,制程提高并不是简单改个数就完事了。两纳米芯片其实是使用了一些新的工艺,叫全环绕栅极GAAFET这样的一个纳米片晶体管制架构。美国说所有GAA这样的工艺的EDA软件不允许出口,或者出口了以后,你要把这个功能给它关掉。我们就没有办法去设计两纳米的芯片了,这个到目前为止依然没有解开。
两纳米芯片什么时候来呢?今年的下半年,苹果的iPhone新的这个芯片,苹果的M5芯片就都是两纳米的,已经把台积电一开始这些两纳米产能基本都吃干净了。所以小米计划设计玄界O2,也只能继续使用3纳米,不能用两纳米的。明年高通就会出两纳米的旗舰芯片了,小米玄界O2这个位置就比较尴尬了。你又设计了一款芯片,结果人家旗舰已经升级了,你没升上去。
但是也有传闻说,小米在玄界O1发布之后,芯片设计部门有裁员和离职的现象。因为有一些离职员工跑到小红书上发帖去了,但是呢这个传闻并没有得到官方的确认。所以玄界这东西后边到底咋玩不知道了。
国产的EDA现在到什么样的一个状态了呢?低制程的芯片,你比如说十几纳米的,或者是更大一些更低一些的,比如说二三十纳米的这些芯片呢,咱们现在是能做的,还是有一定的市场占有率的。现在是基本上叫被国际三大巨头打的抬不起头来。你跟国际的三大EDA软件的巨头比,你没法跟人竞争,这个是现在国产EDA软件最大的困扰。
现在呢,国产EDA也开始去兼容上下游接口去了。国内的EDA企业在3纳米的工艺验证方面也取得了突破,主要是盖伦电子和华大九天,其技术能力已经通过了台积电3纳米工艺认证,并且呢已经进入了实际应用阶段了。这块呢已经算是在3纳米这块,我们基本上算是可以自己搞定。
这些国内的EDA厂商呢,趁着这一次封禁这一个多月呢,那肯定得抓住机会嘛,抓紧提供服务提供关怀,提供情绪价值,想去抢占一些市场。只是呢,这一个月的时间太短了,最多呢可以让这些芯片设计企业呢得到一些技术支持,或者做一点点的技术认验证。你想完成这种工具的转型,说你从西门子的换成比如国内华大九天的,这个还是有点难度,这一个月的时间还是太短了。
EDA软件为什么这么难追赶?
咱们中国人这么厉害,追别的东西都追得可好,为什么EDA这事都费劲?
第一个就是上下游的产业链太长,不是说你自己把这盘做完就完事了。这里头也没有什么一家独大,现在也是三家。然后呢,上下游一堆人需要跟你去配套。所以在这样的情况下,你想去做一家新的EDA软件出来,是非常非常困难。
上下游的这种产业链呢,它有大量的接口,它就需要接口文档,或者说要接口协议嘛。这些接口呢,有一部分是开放的,并不都开放。现在呢,一些软件厂商说我们也准备走向开放,把这个接口都开放出来,大家都可以用。有些呢,现在虽然是开放接口,但是呢,主导权在别人手里,就是这些三大厂商。他随时想改他随时改,其他人说我也用你这接口,你改了你跟我说一声。人说那不行,这规则我定的,我想改我就改了,我不告诉你。虽然开放了你有文档可以看,你追这个标准,追这个接口也是很痛苦的。
而且现在呢,还有相当一部分接口是保密的。你必须要去跟上下游厂商去签协议,签保密协议,然后要给钱,人家才愿意把这个接口拿出来,咱们去一起用去。我们讲的跑到台积电去做的是验证,你现在跟人签协议,你得给人钱,人家才给你验证的,否则没有的。所以这个东西是非常麻烦的,就是大量的非公开接口。
还有是什么?巨大的组类组件库,IP组件库,像ARM呀,MIPS,RISC-V这些东西,实际上都是有大量组件库来构成的。而且这些组件库呢,是不断的更新和积累,积累非常非常多。这些组件库可能一开始就是说,我们给这三大做完就完事了。你现在做了一新的,你说我现在也想把这个组件库套进来,那要么就自己去做兼容性,要么就是花钱找人给你做。有些人就说我也懒得给你费这个劲了,我给你把组件库更新到你一个新的EDA软件里头去,让你可以去调用这些组件,又挣不了几个钱,没什么意思,你反正用户量也不大。
而且现在,我们就算想去扩这个组件库的话,就是把新的弄进来,一些老的你也没法整。整个做EDA的上下游呢非常复杂,场景也很庞杂。场景这么多了以后,就会遇到一什么问题?就是它有好多小工具。比如说吧,我现在做个比如WiFi模块,我这个WiFi模块里头,可能专门有一个小工具,就是给它做调优或者验证用的。这个软件呢,可能并不在这个EDA软件里头,而是另外一家公司卖的。那你说我把这个小工具做出来了,我可能就给这几家大的用一用就完了,甚至我可能三家大的都没有支持权,支持了其中一两家,我就这样了。你说我现在做了一新的……
我也想要用这个工具来去验证。没人给你做呀,这事没法整。
国内的EDA软件呢,现在还很难实现全场景覆盖。只是说中间某一些场景我现在可以做了,其他的一些可能我们现在还做不了。为什么?就是工具链不全。现在也只能说碰到做过的还能应付,来个新的场景就费劲了。
这个玩意有点像什么呢?有点像车工的师傅。我记得原来我上大学的时候,还到工厂里边去实习过。那师傅就跟我们讲说:“你看哪个是老师傅呢?这一柜子车工的师傅,柜子里有好多刀头。谁家的刀头比较多,这就是个老师傅。”上这个不同的工件,它需要有不同的刀头。你这些刀头用完了以后,你要收起来,下次再遇到同样的事你还要用。有一些新的人上来说:“上了一新工件,我没见过,原来没有跟他趁手的工具,我就只能领一个新的。”那这个失败的可能性就会高很多嘛。
所以EDA软件上有很多边边角角的工具,也是某些特定场景下这帮人给人做的。你想再迁移一次还没准,原来工程师都退休了,没人理你。所以这个也是EDA软件比较难去超越的一个原因。
还有一个原因是什么?就是使用习惯。很多人使用习惯是长期形成的,包括快捷键人都已经记住了,哪摁哪个键出什么东西。你给人换了呢,这个就很费劲。我记得原来我有一个老板,他呢是Excel玩的特别熟练,原来投行出来的,口头禅叫:“Excel我是他祖宗。”这种投行出来的人呢,他们都是使用IBM的x系列的电脑,特别小,中间有一红豆,连那个触屏码都没有。他们就特别习惯使这个东西,所有的快捷键玩的飞起。到了互联网公司以后,我们要尊重您一下,给他配了一个Mac。然后说完了,武功尽废。从Windows搬到Mac,所有的快捷键都不一样了。你光这个Ctrl Alt到这个Mac上,变成command和FN,他就不会玩了。所以他有的时候,这种习惯是很难克服的。
而且呢,大量的中间环节属于是什么?“能跑就别动。”谁也说不清楚什么状态。什么意思呢?就是刚才我们也讲了,你想你做了一个这么大的芯片,里头有很多东西。为什么对,为什么错,其实谁也说不清楚。你改吗?你只要敢改,他就敢错。你都不知道他为什么就对了,因为他里头的这个晶体管、各种电路太多。只能说我们验证了这一块是对的,你就别动,千万别动。你找一个没验证过的人上来说:“我重新做一个试试,我比你厉害。”呵呵,别费这劲。也是导致一些软件比较难超越。
那你说现在我有AI了,AI编程这事行不行?AI编程呢,算一个双刃剑。
AI编程呢,可以把很多原来没有的小工具给你快速的补上,这事没毛病。一些底层积累,比如说我原来积累了一堆的这个组件库、IP组件库,现在没有,那我是不是可以拿AI工具快速的给你生成一点?有可能,有些部分也是可以实现的。但是另外一方面呢,大的IP库,比如说ARM的这种IP库,在AI的帮助下也在快速发展,会有更多的IP只支持主流的EDA软件。主流EDA软件可能会跑的比国内的一些EDA软件跑的还快,这块就属于让你抄,你都不知道该咋抄、咋下手。
这个里头还有一个核心的原因是什么呢?生态。这个EDA软件呢,刚才我们讲,上下游生态是非常非常难打破的。所有需要依靠上下游生态的,这玩意还不像CPU似的,或者操作系统,你这个生态还可以自己建。EDA软件这生态,你都连建都没法建,为啥呀?第一个是它使用批量特别小,他不可能说我今天卖了10万份,明天卖20万份。全世界需要干这玩意的人总共也没几个,所以它批量很少,高价值的软件生态。而且你每一次试错、每一次验证的成本还非常高。所以这样的话,你就除非原来生长出来这个生态,你说我现在想做一个新的,特别特别难。
国家呢,现在在鼓励国产EDA,这个没什么办法。你时不常有人卡脖子,你只能说鼓励一下,咱们做吧。但是呢,很难。难在什么地方呢?一旦是说美国人不让你用了,你就确实是国内发展一下。但是美国人只要让你用,这些厂商说,我还是老老实实用人美国人的吧,别费劲了。
现在呢,做芯片设计分两个大流派。第一个是正常流派,比如像小米玄界O1这样的,他就会去买最新的IP,用最新的工艺,快速的用国际大厂的EDA,做出一个芯片来,让台积电去代工,然后大量的去购买各种的技术支持跟服务。为什么?小米玄界说,我去设计芯片了,几千人扑上去大干,130多亿给它花掉。为什么这玩意要需要几千人呢?因为你想,可能每个人就熟悉其中一块就完了。你一个CPU上面各种各样的组件也是几百上千,甚至可能上万种组件,然后你要去拼接,之间到底怎么个接法,接完了以后应该如何去设计接口。这个你让一两个人去搞,这玩意搞不定的,或者说你需要搞很长时间才能搞定。那干脆咱们几千人,咱们一把把它搞定了,他是这么来干活的。
为什么小米会选择这条路,或者这叫正常路径呢?因为你要在当年拿出能够卖的芯片来。你说我现在拿出一芯片来,是前年的技术,麒麟9,000这种芯片我拿出来是两年前的技术,但是因为你们要爱国。
所以必须要买麒麟芯片的手机,这个是可以的。但是小米没有这么大号召力,只能是说我们就要拿出一个跟当年的旗舰芯片相平齐的东西。比如说小米没做出来,到了2026年才把这芯片拿出来,那就废了。人家两纳米都出来了,你这时候拿出3纳米芯片来,你卖给谁去?你前面130亿人民币花掉了以后,就打水漂了。芯片这东西就一年的保质期,过了就没了,你必须在当年的市场上有竞争力。
另外一派是什么呢?就扫地僧型的。这两天国内还在传一个消息,叫龙芯3C 5,000,这个芯片正式的下线,我们已经量产成功了。它呢就基本上属于三年前的技术水平,只花了10亿人民币就搞定了。他的团队呢也很小,几百口子人就把这事搞定了。那你说几百口子人,怎么能够搞定这么复杂的CPU呢?慢慢磨呗,我做个三五年,慢慢把它做出来不也就行吗?我又不着急,因为它叫龙芯嘛,大家爱国还是要买的,而且还有信创产业,我们要使用国产可控CPU。您买呗,那这种东西兼容性就很差嘛,他完全是自己的架构,自己的指令集,自己的所有的工艺都是自己的,在中国国内生产的。
这样的兼容性怎么办呢?你不能说我做了芯片,再接着做操作系统去,这事搞不定。他就只能写各种编译器,把Linux把这些开源的操作系统编译到他的芯片上,可以让他去工作。确保一些arm的指令,MIPS的指令,还有X86的指令呢,可以在它的这个指令集上跑起来。它只能干这样的事情,至于跑完了以后性能怎么样,兼容性怎么样,稳定性如何就不能保证了。反正现在东西做出来,具体什么时候出,他自己也不愁卖,所以无所谓。
这个芯片呢是12纳米的工艺,所以他10亿人民币才可以把这事搞定。你如果是上3纳米,像小米这个玄界OE这样的芯片的话,你做一套眼模板,1亿美金就没了。啥叫掩模板?就是做芯片这个东西是一个什么过程?就是你首先设计,设计完了以后,你要跑到代工厂,比如台积电什么中芯国际,跑那去流片去。流片的过程,实际上就是去做这个掩模板。基本上大家想象说,我在一板子上刻了一堆缝,在这个硅片上抹光刻胶,然后拿这个板子,刻好缝的板子往上一盖,再拿紫外光或者极紫外光往上照一下。盖住的部分就没照着,这个紫外光没盖住的地方,就是镂空的部分,被这个紫外光或者极紫外光照完了以后呢,就产生化学反应,整个东西就会变成不一样的,这芯片就出来了。说是这么说这比较简单,但实际上呢,它这种掩膜是30到50层,它不是一层,每一层你像套色印刷似的。
要不停的去照,都照完这个才算成功。这个其实也是一个卡脖子技术,中国人造不了这东西,必须依赖进口。做3纳米的掩膜,做一套1亿美金就没了。你说我做完了以后做失败了怎么办?流片还有失败的吗?失败了,你在这个3纳米的眼模板上再修修改改,5,000万美金到1亿美金,你还可以再搞一搞。如果失败的太厉害了,那这套废掉,下次流片的时候再重新刻一套这个掩膜出来,那个就又1亿美金或者2亿美金没了。
苹果的芯片,他大概一套掩膜盖板都得上10亿美金。所以说他这个12纳米的工艺上3纳米工艺,可能一次流片他这个钱就花光了。现在龙芯这个芯片,即使号称是全国内架构、指令集和加工工艺,它的EDA软件应该也是买的海外三大厂,也没敢用国内的。龙芯的芯片原来是MIPS架构,MIPS虽然经过了换代,这次说我们去自己发明了一个叫龙架构,叫龙Architecture的一个架构,整个翻新了。但是呢,应该还是有一些原来MIPS的这种IP组件被继续沿用了。没有人说我可以从头开始写这东西的,这个是两个大流派。
像这种小批量高价值的软件呢,它会有一个很有趣的,这种大规模软件遇不到的困境。像我们原来说我现在要写软件了,或者我要去做技术选型了,我们会选什么呢?叫大型的活跃社区的技术。你说我现在遇到一个问题不会了,我还找地儿可以问去,或者我去搜一下别人的问答过程,我就可以找到方法,可以把这事解决掉。但是你想玩这个EDA的,全世界没几个人,而且这个薪水都挺高都挺忙的。你想靠他们去给你解决问题,这事基本上不可能。这些人里头没有说玩开源为爱发电,大家都是拿着高薪,有技术支持,买了协议了,买了技术支持合同了,人才给你服务呢,否则没人理你的。所以这个是小批量软件的一个困境,它不像是我们做大批量软件似的,你都可以找到社区去解决问题。互联网、移动互联网、AI呢,都是可以靠开源社区去弯道超车的,因为社区足够大,但是EDA走不通这条路,只能花钱死磕哈。
另外一个问题是什么?就是高价值,就是它的试错成本奇高。刚才我们讲了,你做完了这个芯片以后,你要去流片,1亿美金没了,你才能知道说,我这东西做的对不对。弄完了以后不对了,台积电才不管你呢,反正我按照你这个给我刻的板子,我给你做出来了。你芯片拿出来以后为什么发热?我不知道,你自己回去找查去,那你这1亿美金就没了。所以他试错成本奇高无比,所以如果美国人一直坚持制裁,也不是做不出来。
咱们就慢慢坚持做呗。更高的成本,更慢的速度,时不常翻个车什么的。前提是没有其他人竞争,用这样的国产EDA软件做出来的这个芯片,也还是卖得掉的。但是现在美国人放开了,商人还是逐利的。只要美国人让用,那咱们就绝对不用。
国内的芯片设计公司,很多是需要在流片之前单独再融一笔钱的。我在前面做各种软件的设计、逻辑的验证,在这个流片之前,我融的上一笔钱是够用的。你只要开始流片,你就要重新去融资,因为前面那个不够。但哪怕说我融个2亿美金,我再去做一个流片融的这个新融的这笔钱呢,通常也就够你留一次片的。玩不好呢,你可以小范围的再修改修改。如果你说我玩大了,修改不回来了,上一次刻那板子不能用了,那就下次再说,公司就解散就没了。你在这样的一个情况下,谁敢去使用国产的EDA?没人敢用。
川普上台之后呢,各种极限拉扯。这个呢,应该仅仅是一个开始,就是封EDA封了一个月,一个半月吧,又把它解开了。国内这帮EDA软件的公司,算是空欢喜一场吧。后边还有三年半呢,所以后边乱七八糟事应该还多呢。后面到底会出什么样的事情,还真不好说。万一哪天他说,我们整个都放开了,这个你也备不住的。
因为9月3号大家都在传说,川普是不是要带领大批企业家,带领一大堆CEO访华,看阅兵式是不是三巨头能碰面了。这个世界太魔幻了,因为普京肯定要来。川普也一直喊着说,我要带一大群CEO来访华。如果真成型了,9月3号这个阅兵的时候,三位老大就可以站在主席台上挥手了。那画面实在是太美,不敢想象。
到现在为止,谁也没有确认这件事情。但是呢,已经有记者跑到外交部和商务部的记者招待会上去问了,也没有给出明确的说行还是不行这件事。说明这件事呢,并不是完全没有,确实是在沟通。但是川普这样的一个人赶来的话,你前后的工作也确实是需要做很多的。这个有非常多的不确定性。
韩国那个新总统也说了,如果川普来我就来。因为我们邀请他参加9月3号这个阅兵,韩国总统说我们肯定要重新修复中韩关系。但是我要去参加阅兵的话,要考虑中美关系,要考虑韩美关系。所以如果川普去,他肯定得跟着来。川普不来的话,他应该也不太敢来。
那你川普来不来不说,或者川普来了以后,跟普京能商量出点啥事来,咱也不管。这个都不说了。那你如果川普真的带着黄仁勋、苏姿丰、马斯克、山姆奥特曼、提姆库克、匹柴这帮人,就跑中国来了谈啥?你总不能说你看我有好多好东西,我就不给你吧?这不是小孩过家家吗?
没有这么干的。你如果真的把这帮人带来了,你肯定还是得要把这些生意都做掉。只要消息确认,美股大概率还会创年内新高,或者历史新高吧。因为川普现在还在说什么呢?
前面最先庆祝的是俄罗斯的。俄罗斯庆祝他们叫反法西斯战争胜利。然后呢,是欧洲庆祝。现在咱们庆祝叫抗日战争胜利。
9月中下旬应该还有一个事是什么呢?就是联合国成立80周年。川普也说了:“我准备9月中下旬,邀请咱们老大去参加联合国大会去。”那你要这样的话,也没准真的弹出点不一样的东西来。
总结一下吧。这一次的EDA封禁呢,就是川普玩的一个把戏。伦敦会谈之前,所有封禁的都没解开;伦敦会谈之后,所有封禁的没解干净。大家呢,还觉得谈判有进展了,反正也是挺开心的一个事情。
EDA这种小批量、高价值、长时间周期,需要全球生态链一起来去维护的软件,是非常非常难追赶的。中国人的勤奋和智慧,在这里头不那么好使。
另外呢,就不要老想着卡脖子。还是想想川普带着CEO代表团访华的场景,多么美好。或者是9月中下旬,川普邀请咱们大大去纽约,参加联合国创建80周年大会的时候,会有些什么样的新变化吧。
好,这就是咱们今天讲的第一个故事。